推動3D電子打印設(shè)計！NANO DIMENSION和HENSOLDT投資600萬美元成立合資企業(yè)JAMES

導(dǎo)讀：隨著增材制造幫助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)移，3D打印電子元件的開發(fā)成了這項技術(shù)的一大亮點。

△視頻：電路板3D打印技術(shù)原理

南極熊獲悉，以色列3D打印電子制造商Nano Dimension于2021年7月1日宣布擴大與軍事傳感器專家HENSOLDT的合作關(guān)系，成立了一家名為JAMES（Jetted Additively Manufactures Electronics Sources）的合資企業(yè)。

△Nano Dimension的DragonFly LDM

Nano Dimension董事會主席兼首席執(zhí)行官Yoav Stern將擔任JAMES董事會主席，他表示變革性技術(shù)供應(yīng)商與早期創(chuàng)新、先進采用者的共同合作，將為AME/PE的供應(yīng)商和用戶提供改變游戲規(guī)則的電子解決方案。JAMES GmbH為全球網(wǎng)絡(luò)奠定堅實的基礎(chǔ)，促進研究、創(chuàng)新并在尚未探索的領(lǐng)域和行業(yè)中開發(fā)Hi-PED。

△視頻：未來電路3D打印的愿景

成立JAMES

兩家公司將向位于德國陶夫基興的合資企業(yè)投資600萬美元（約3884萬人民幣），希望結(jié)合雙方優(yōu)勢，進一步推進3D打印電子元件的開發(fā)。JAMES主要目標是建立一個電子設(shè)計師社區(qū)，交流印刷電子 (PE) 和增材制造電子 (AME) 的制造、組件集成和材料的設(shè)計和方法。通過跨企業(yè)和地域邊界連接所有設(shè)計師和設(shè)計用戶的完整價值鏈，JAMES將允許社區(qū)成員開發(fā)、原型、營銷和交易 AME 和 PE 設(shè)計、概念驗證和產(chǎn)品。

△電路3D打印機

JAMES還將設(shè)有一個運營制造實驗室，用于實驗和支持社區(qū)推出的設(shè)計和技術(shù)。這將使JAMES不僅能夠成為創(chuàng)意社區(qū)，而且能夠為行業(yè)用戶及社區(qū)提供原型設(shè)計服務(wù)和 AME 的平臺。Stern總結(jié)道：“新成立的JAMES專注于構(gòu)建基于云的平臺。未來，預(yù)計其他公司和客戶將在常用CAD/CAM/CAE軟件中上傳各種各樣的電子元件，并轉(zhuǎn)換為新型AME文件。此外，他們將能夠通過平臺獲得額外設(shè)計、修改、添加外形并按需打印。

Nano Dimension和HENSOLDT持續(xù)合作

雖然這一領(lǐng)域仍然在發(fā)展當中，但AME為開發(fā)、原型制作和制造電子電路提供了一種靈活且可定制的方法，可以在產(chǎn)品上市過程中節(jié)省時間和金錢。例如，3D打印電子產(chǎn)品可用于在批量生產(chǎn)之前驗證新設(shè)計的電子組件。自2018年以來，HENSOLDT一直使用Nano Dimension的DragonFly PRO和LDM 3D-AME打印機技術(shù)制造3D印刷電路板(PCB)/AME和3D高性能電子設(shè)備（Hi-PED）。

△世界首塊10層3D打印PCB電路板

2020年5月，兩家公司合作并成功3D打印和組裝世界首塊雙面10層PCB，通過增材制造開發(fā)高性能電子元件。此后，兩家公司繼續(xù)合作擴展AME 3D Hi-PED功能。通過本次共同合資實體JAMES，HENSOLDT正在加強開發(fā)3D打印領(lǐng)域先進技術(shù)。據(jù)悉，合資企業(yè)由HENSOLDT Ventures（HENSOLDT 的一個獨立部門）領(lǐng)導(dǎo)，負責為HENSOLDT集團實施新技術(shù)和商業(yè)模式并推向市場。

△DragonFly LDM上HENSOLDT測試電路板。照片來自Nano Dimension

將在JAMES董事會任職的HENSOLDT Ventures負責人Marian Rachow稱，HENSOLDT作為傳感器技術(shù)和光電領(lǐng)域市場領(lǐng)導(dǎo)者希望與Nano Dimension更密切合作能夠加快開發(fā)周期以及備件生產(chǎn)，以更快、更經(jīng)濟地響應(yīng)客戶需求。通過使用特殊介電和導(dǎo)電納米粒子墨水，公司可以直接通過打印機設(shè)計電子元件，并將它們變成3D形式。

參考閱讀：

1. Nano Dimension and Hensoldt AG Announce a Joint Venturefor Advancing, Prototyping, and Sharing 3D-Electronic Printing Designs
2. 重大突破：世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生Nano Dimension