森工科技 3D打印解決方案獲關(guān)注

來源：寶安日?qǐng)?bào)

森工科技展位

2023年10月20日，第82屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（天津）盛大開幕。作為國(guó)內(nèi)教育裝備行業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展示會(huì)吸引了眾多知名企業(yè)參展。寶安企業(yè)深圳森工科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森工科技”）攜創(chuàng)客教育3D打印設(shè)備及科研生物醫(yī)藥3D打印解決方案亮相展會(huì)，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

森工科技是一家專注于3D打印研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋創(chuàng)客教育、生物醫(yī)藥、行業(yè)應(yīng)用等諸多領(lǐng)域。此次展示會(huì)上，森工科技不但攜帶了專為創(chuàng)客教育量身定制的3D打印設(shè)備及解決方案，為學(xué)校創(chuàng)客空間提供全方位的支持，助力學(xué)生創(chuàng)新發(fā)展，還針對(duì)高�？蒲蓄I(lǐng)域推出了DIW漿料直寫的生物醫(yī)藥3D打印解決方案。

據(jù)介紹，生物醫(yī)藥3D打印解決方案涵蓋了藥物分劑量打印、藥物新劑型研發(fā)、陶瓷應(yīng)用研發(fā)、材料研發(fā)、醫(yī)美外科修復(fù)、仿生組織器官、組織工程支架、細(xì)胞工程培植與研究等大多數(shù)生物、藥物、材料研發(fā)等3D打印應(yīng)用場(chǎng)景，能助力高校更方便快捷地進(jìn)行科研創(chuàng)新。

在國(guó)家會(huì)展中心（天津）的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，森工科技的3D打印設(shè)備及解決方案受到了眾多教育行業(yè)人士、教師和學(xué)生們的青睞。與會(huì)者紛紛來到森工科技的展臺(tái)前，了解產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念、操作方法、應(yīng)用場(chǎng)景等。森工科技的技術(shù)人員為大家詳細(xì)講解了設(shè)備的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，并現(xiàn)場(chǎng)展示了3D打印的過程和成果。

在展示會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，森工科技以其獨(dú)特的3D打印設(shè)備及解決方案贏得了贊譽(yù)。自成立以來，森工科技憑借先進(jìn)的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效的服務(wù)，不僅在教育裝備行業(yè)取得了突破，還為我國(guó)教育現(xiàn)代化的發(fā)展貢獻(xiàn)了力量。