報名：5月27—29日，2023第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇

主題：2023第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇
時間：2023年5月27——29日
地點：荷田大酒店（武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路16號）

值此國家“十四五”規(guī)劃落實關(guān)鍵之年，第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇(FAME2023)將由華中科技大學增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室、中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會共同主辦，于2023年5月26日-28日在湖北武漢召開。

  陶瓷增材制造是近年來增材制造領(lǐng)域的一個重要發(fā)展方向。本論壇作為國內(nèi)專門針對該方向的全國性重要學術(shù)論壇，將聚焦我國陶瓷增材制造前沿科研成果與創(chuàng)新應(yīng)用趨勢，為相關(guān)科技工作者提供廣闊平臺，促進我國陶瓷增材制造領(lǐng)域的交流與合作。本論壇將安排主旨報告和邀請報告共計70余個，參會人員規(guī)模300余人。誠邀從事與陶瓷增材制造相關(guān)的材料、工藝、裝備、設(shè)計、性能與應(yīng)用等研究方向的科研學者、廣大師生和產(chǎn)業(yè)工作人員蒞臨參會。

大會內(nèi)容涵蓋
(1) 陶瓷增材制造材料研究：包括陶瓷和碳基粉體、樹脂漿料、復(fù)合材料及有機前驅(qū)體等原材料制備與性能研究。
(2) 陶瓷增材制造工藝研究：包括光固化、直寫、激光燒結(jié)/熔化/熔覆/沉積、噴射粘接、氣相沉積及其他復(fù)合、新型工藝等。
(3) 陶瓷增材制造后處理工藝研究：包括坯體干燥、脫脂、燒結(jié)、等靜壓、滲透、浸漬等工藝。
(4) 陶瓷增材制造裝備軟件開發(fā)：包括各類工藝相關(guān)的前處理、打印和后處理裝備與工藝軟件算法開發(fā)。
(5) 陶瓷增材制造結(jié)構(gòu)/功能/性能研究：增材制造陶瓷樣件的結(jié)構(gòu)、功能、性能試驗、表征與數(shù)值模擬仿真優(yōu)化等。
(6) 陶瓷增材制造應(yīng)用研究：包括機械電子、能源環(huán)保催化、航空航天、生物醫(yī)療、藝術(shù)與珠寶等領(lǐng)域的應(yīng)用。

大會日程安排
5月26日：會議報到
5月27日：上午大會主旨報告、中午自助餐、下午分會場報告、晚上晚宴
5月28日：上午分會場報告、中午自助餐、下午分會場報告
5月29日：部分參觀、離會

大會主辦單位：
增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心
材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室
中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會

大會承辦單位：
華中科技大學
材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室
廣州光亞法蘭克福展覽有限公司

大會協(xié)辦單位（按拼音順序）：
北京理工大學
三峽大學
深圳大學
武漢理工大學
西安交通大學
中國科學院上海硅酸鹽研究所

大會學術(shù)指導委員會：
盧秉恒院士（西安交通大學）   
張聯(lián)盟院士（武漢理工大學）
周濟院士（清華大學）
董紹明院士（中國科學院上海硅酸鹽研究所）
傅正義院士（武漢理工大學）
呂堅院士（香港城市大學）
李滌塵教授（西安交通大學）
史玉升教授（華中科技大學）


大會組委會：
大會執(zhí)行主席：
閆春澤（華中科技大學）
吳甲民（華中科技大學）

大會共同主席（按姓名拼音順序）：
陳張偉（深圳大學）
何汝杰（北京理工大學）
連芩（西安交通大學）
劉凱（武漢理工大學）
吳海華（三峽大學）   

會議注冊聯(lián)系人：
吳甲民
電話：18696154615
Email：jiaminwu@hust.edu.cn
黃 熙
電話：13450421017   
Email：alex.huang@china.messefrankfurt.com

大會地址
荷田大酒店（武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路16號）


注冊費用
注冊費：2000元/人  
在校學生會議注冊費用：1800元/人
已邀請報告專家及支持單位

與會嘉賓 與會主旨報告專家	嘉賓/專家簡介	報告題目
華中科技大學 領(lǐng)導	_	歡迎致辭
盧秉恒	中國工程院院士、中國機械工程學會增材制造分會主任委員、國家增材制造創(chuàng)新中心主任、總工程師	陶瓷材料增材制造技術(shù)
董紹明	世界陶瓷科學院院士、中國工程院院士，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員、博士生導師 、結(jié)構(gòu)陶瓷與復(fù)合材料工程中心主任	纖維增強陶瓷基復(fù)合材料的研究與發(fā)展
呂堅	香港城市大學先進結(jié)構(gòu)材料研究中心，沈陽材料科學國家研究中心大灣區(qū)研究部，香港城市大學研究院（福田）	3D/4D打印陶瓷新進展
李滌塵	中國機械工程學會增材制造分會總干事、西安交通大學長江學者特聘教授、制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室主任	多組分復(fù)合材料3D打印技術(shù)及應(yīng)用
史玉升	中國機械工程學會增材制造分會副主任委員、華中科技大學華中學者領(lǐng)軍特聘教授、全國增材制造標準化技術(shù)委員會專用材料組副主委	復(fù)雜碳化硅陶瓷構(gòu)件3D打印技術(shù)

支持單位 （按拼音順序）	邀請報告專家 （按拼音順序）	報告題目
北京工業(yè)大學	曾勇	3D打印鈦酸鋇壓電陶瓷及其力電性能調(diào)控研究
北京科技大學	張笑妍	基于顆粒穩(wěn)定乳液/泡沫的3D打印制備多級孔陶瓷技術(shù)研究
北京理工大學	何汝杰	基于3D打印陶瓷微結(jié)構(gòu)的新型沖擊防護結(jié)構(gòu)研制與應(yīng)用
長沙理工大學	楊現(xiàn)鋒	熔融沉積方法制備結(jié)構(gòu)陶瓷
東莞理工學院	劉偉	基于加法原理的結(jié)構(gòu)功能一體化陶瓷的智能制造—宏觀3D打印及微觀自組裝
東莞理工學院	鄭軻	特殊陶瓷材料的光固化3D打印研究
大連理工大學	黃云飛	熔體自生氧化鋁/鈦酸鋁復(fù)合陶瓷激光直接能量沉積
大連理工大學	馬廣義	陶瓷增強鈦合金復(fù)合材料激光增材制造技術(shù)
佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院	賀禮	基于多材料光固化打印的壓電陶瓷晶體微觀結(jié)構(gòu)區(qū)域性編輯
佛山科學技術(shù)學院	范冰豐	基于Matrix-DLP綠光的高效率大幅面陶瓷3D打印技術(shù)研究
廣東工業(yè)大學	伍尚華	復(fù)雜形狀與復(fù)合功能先進陶瓷的增材制造研究
華中科技大學	蔡超	增材制造有序孔道氚增殖
華中科技大學	蘇彬	柔性磁電材料及其增材制造
華中科技大學	吳斌	基于冷凍打印的梯度多孔骨組織工程支架研究
華中科技大學	吳甲民	壓電陶瓷增材制造及其性能研究
季華實驗室	劉亞雄	不同粒度可降解生物玻璃陶瓷DLP工藝及性能研究
江南大學	劉禹	高速直寫陶瓷關(guān)鍵工藝研究
聊城大學	郭安福	Method for Preparing Damage-Resistant 3D-Printed Ceramics via Interior to-Exterior Strengthening and Toughening
南方科技大學	白家鳴	氧化物陶瓷光固化3D打印
清華大學	褚祥誠	壓電陶瓷與陶瓷增材產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)
清華大學	朱朋飛/王鋒	4D打印陶瓷
清華大學	胡可輝	光固化陶瓷增材制造關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
山東大學	鄒斌/張廣旭	基于SLA-3D打印的陶瓷濾芯結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造技術(shù)研究
三峽大學	吳海華	高強低導熱石墨鑄型微熱壓增材成型及性能研究
深圳大學	陳張偉	創(chuàng)形創(chuàng)材陶瓷增材制造研究
蘇州大學	邢占文	陶瓷立體光刻3D打�。貉b備、材料和應(yīng)用探索
武漢理工大學	李寶文	二維材料的增材制造
武漢理工大學	劉凱	增材制造典型無機非金屬材料研究進展
西安交通大學	鮑崇高	氮化硅基陶瓷光固化成型工藝及性能
西安交通大學	劉榮臻	光固化成形碳化硅粉體改性與工藝調(diào)控
西安交通大學	魯中良	待定
西安交通大學	苗愷	型芯/型殼一體化陶瓷鑄型性能調(diào)控技術(shù)研究
西安交通大學	霍存寶-田小永	多孔陶瓷整體式催化劑3D打印及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
西北工業(yè)大學	蘇海軍	增材制造氧化物共晶復(fù)合陶瓷
中國地質(zhì)大學 （武漢）	郝亮	基于噴射增材成形技術(shù)的地質(zhì)滑坡模型材料研究
中國地質(zhì)大學 （武漢）	孫慶磊	地質(zhì)聚合物直寫打印成形及其LED封裝應(yīng)用研究
中國核動力研究設(shè)計院	陸祺	增材制造碳化硅核反應(yīng)堆堆芯設(shè)計技術(shù)
中國科學院金屬研究所	李金國/李喬磊	光固化3D打印陶瓷型芯層狀結(jié)構(gòu)調(diào)控機制研究
浙江師范大學	李熹平	高通量3D打印陶瓷裝備開發(fā)與驗證
中國科學院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心	段文艷	光固化技術(shù)制備氮化硅陶瓷
中國科學院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心	劉兵山	大尺寸陶瓷構(gòu)件3D打印技術(shù)
中科院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心	趙婷婷	增材制造碳化硅材料及其強韌化研究
中國科學院上海高等研究院	王剛	高效氫能材料的增材制造
中國科學院上海硅酸鹽研究所	翟萬銀	《計算材料學（英文）》助力增材制造
中南大學	王小鋒	增材制造硬質(zhì)合金

以上為部分邀請專家及報告題目，
更多邀請專家及報告將持續(xù)更新...
會議注冊及指南
友情提示：友情提示：本次論壇已經(jīng)建立了會議臨時微信群，此后所有相關(guān)通知將主要通過微信群發(fā)布。如果您尚未加入這個臨時群，請盡快聯(lián)系大會秘書處對應(yīng)聯(lián)系人 。

會議注冊
計劃出席會議的朋友即日起即掃描下方會議注冊二維碼進行快速 會議注冊，所有出席本次會議的參會人員須交納注冊費，會議注冊費用為人民幣2,000元/人（在校學生為1800元/人），注冊費包含了每位參會人員的會議開支、會議資料、以及會議期間的餐費 (5月27日的午餐及晚餐,5月28日的午餐)。線上注冊截止時間為5月23日。

交納注冊費
請掃描下方會議詳情二維碼進入網(wǎng)頁，仔細閱讀 繳費辦法 網(wǎng)頁上的相關(guān)內(nèi)容，并按規(guī)定盡早交納會議注冊費，網(wǎng)上匯款建議不晚于5月24日繳費。

預(yù)定住宿
需要代訂會議期間住宿的參會代表可以直接聯(lián)系荷田大酒店程進經(jīng)理，電話：158 7143 0521。預(yù)訂請說明本次會議名稱即可以享受標準大床房/雙床房優(yōu)惠價格400元/間/夜（含早）的優(yōu)惠；以上優(yōu)惠僅限于院校及研究院所參會代表。也可以自行預(yù)定其他酒店。

出席會議
會議報到通知將于5月22日前后發(fā)布。請各位代表盡可能于5月26日晚20:00前到達辦理武漢荷田大酒店現(xiàn)場報到手續(xù)。
請各位代表 (尤其是計劃在會議期間做邀請報告) 盡可能全程出席會議 (即5月26日晚20:00前報到，5月28日晚20:00后離會)。
會議詳情介紹

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會議線上注冊

△請掃上方二維碼進行線上會議注冊

優(yōu)秀學術(shù)海報活動評選
為充分展示各院校以及研究院所在陶瓷增材制造領(lǐng)域的優(yōu)秀學術(shù)成果，營造尊重知識、崇尚創(chuàng)新、強化交流的濃厚學術(shù)氛圍，第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇將在會議期間舉辦學術(shù)成果海報展示以及優(yōu)秀海報評選活動。

參與學術(shù)成果海報展示的參會代表請直接聯(lián)系大會執(zhí)行主席吳甲民老師（18696154615）及助理閆金鳳（18694096442），海報投遞最晚不晚于5月20日。


優(yōu)秀學術(shù)海報獎項設(shè)置
本次評選十名優(yōu)秀學術(shù)海報，獎勵精美獎品+證書