NextFlex 宣布為半導體和電子3D打印市場提供 845 萬美元的資金

2022年12月8日，南極熊獲悉，美國國防部（DoD）制造創(chuàng)新研究所（MII）NextFlex宣布，該組織將資助九個與柔性混合電子（FHE）有關(guān)的新項目。NextFlex提供了420萬美元，加上參與者提供的425萬美元，總共有845萬美元，將用于電子產(chǎn)品的增材制造（AM）。

奧巴馬政府于2012年成立了國家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡（NNMI），自2016年以來，MIIs被統(tǒng)稱為美國制造業(yè)（MFG USA）。所有的MII，現(xiàn)在共有16個，作為公共和私營部門的合作伙伴，致力于先進制造技術(shù)的研究，特別是強調(diào)增材制造。

NextFlex成立于2015年，在每年的項目征集中發(fā)放資金，最近一次是Project Call 7.0 。根據(jù)國會通過并由拜登政府在今年早些時候簽署成為法律的CHIPS法案，Project Call 7.0 的資金主要用于半導體封裝的國內(nèi)生產(chǎn)研發(fā)。

在關(guān)于NextFlex最新一輪資助的新聞稿中，該組織的執(zhí)行董事Malcolm J. Thompson評論說："我很高興宣布這些重要的新項目，它們將提高混合電子領域的水平，支持國家對半導體封裝制造的努力，并幫助越來越多的新能力過渡到美國工業(yè)制造部門，以進一步推動該行業(yè)的發(fā)展。NextFlex成員社區(qū)正在加速FHE和增材制造電子器件在這些項目中涉及的一些關(guān)鍵應用領域的商業(yè)化進程。"

Project Call 7.0 的受贈者/成本分攤者包括國防工業(yè)巨頭雷神公司、通用動力公司和洛克希德-馬丁公司，以及研究機構(gòu)。奧本大學和賓漢姆頓大學（后者與通用電氣研究院合作開展了兩個項目）。最后，其中兩個參與者是位于俄亥俄州的專門從事軍事研發(fā)的公司：UES公司和Sentinel職業(yè)安全公司。

這些項目代表了多種多樣的FHE應用，特別是可穿戴電子設備，用于航空航天和汽車等關(guān)鍵部門，考慮到所涉及的利益的軍事重點，這并不令人驚訝。但也有多個與醫(yī)療設備的印刷電子有關(guān)的項目，以及更可持續(xù)的增材制造材料的研發(fā)項目和有關(guān)工人安全的生命周期評估（LCAs）。

因此，Project Call 7.0強調(diào)了對FHE應用日益普遍的需求，同樣，強大的企業(yè)和政府支持者似乎設想增材制造將在FHE供應鏈的擴展中發(fā)揮的作用。在最近所有關(guān)于增材制造在增強經(jīng)濟彈性和供應方安全方面的潛力的討論中，半導體市場同時發(fā)生的混亂一直潛伏在背景的某個地方。但似乎用不了多久，電子行業(yè)就會明顯地、永久地上升到增材制造行業(yè)新聞周期的前列。