金橙子科技招聘軟件研發(fā)工程師、SLA工藝工程師、RAM研發(fā)工程師

金橙子科技深耕控制系統(tǒng)十六年，兢兢業(yè)業(yè)，經(jīng)歷許多坎坷，自主研發(fā)的EZCAD系列激光振鏡控制系統(tǒng)，已經(jīng)成為激光振鏡控制領(lǐng)域最快的刀，最準(zhǔn)的尺，廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、5G通訊、3C產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及科研等方面。在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，并持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)大市場(chǎng)份額，產(chǎn)品出口歐洲、日韓、北美以及東南亞40余個(gè)國(guó)家和100多個(gè)地區(qū)。

△金橙子DLC-3DPrint系列控制卡和控制軟件介紹視頻

金橙子科技完成4600萬(wàn)元首輪融資，發(fā)力光束傳輸與控制系統(tǒng)

軟件研發(fā)工程師
要求：
1、本科及以上學(xué)歷
2、C++ 、c# 語(yǔ)言精通，2年以上軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、有激光振鏡加工、3D增材制造加工行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先

SLA工藝工程師
要求：
1、大專及以上學(xué)歷
2、3年以上SLA實(shí)際加工經(jīng)驗(yàn)，熟悉調(diào)節(jié)工藝，可以完善加工工藝流程，改進(jìn)產(chǎn)品缺陷。

RAM研發(fā)工程師
要求：
1、本科及以上學(xué)歷
2、熟悉AM板編程規(guī)則，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、有DLP 、 LCD 打印機(jī)AM控制板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

工作地點(diǎn)： 北京
簡(jiǎn)歷郵箱： xufei@bjjcz.cn
聯(lián)系人： 徐工