微波器件的新制造工藝-3D混合制造技術(shù)（3D打印+LDS）

微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，一些安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但是器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度的減輕產(chǎn)品重量呢？這只能采用新型的塑料成型技術(shù)了：3D混合制造，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)�來的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。   
波導(dǎo)器件

△傳統(tǒng)的波導(dǎo)式金屬材料制造

2014年美國CTIA展覽，美國從事制造衛(wèi)星微波器件設(shè)計(jì)的工程師，希望我們采用3D混合制造技術(shù)來替換以上金屬波導(dǎo)，我司制造產(chǎn)品如下，先3D打印成型，再在內(nèi)部墻壁金屬化，這個(gè)部件重量只有金屬工藝的15%，即節(jié)省了85%重量！這對(duì)衛(wèi)星和飛機(jī)中微波通訊系統(tǒng)減重意義非凡！

射頻接插件

  

射頻接插件，是在無線通訊設(shè)備中廣泛使用的一種元件，傳統(tǒng)的都是金屬件車削加工后電鍍。困擾著這行業(yè)之技術(shù)難點(diǎn)是3G以上頻段的接插件難以控制品質(zhì)：光潔度、電鍍層質(zhì)量關(guān)乎射頻阻抗。另一個(gè)困難就是降低制造成本�！�3G以上的射頻線和接插件真能合格的不多”撰寫｛實(shí)用無線電｝一書的作者，曾開發(fā)出國產(chǎn)射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀的我國知名的射頻專家胡樹豪先生曾說。

全塑射頻接插件在LDS技術(shù)起來前，不能實(shí)現(xiàn)，是基于：
第一：塑料電鍍層抗剝離指標(biāo)差；
第二：電鍍層厚度不便于精確控制；
第三：電鍍層剛性太強(qiáng)，彈性不足；
第四：不能精確實(shí)現(xiàn)選擇鍍，不需要金屬的部分不好遮蔽。
然而，LDS是一種在塑膠上選擇性沉積金屬方法。其在塑膠上是存在根，并據(jù)此化學(xué)生長的金屬層，克服了以上所有缺陷。并且可以通過手機(jī)和汽車行業(yè)嚴(yán)格的高溫高濕后抗剝離測試。因此，開始發(fā)揮注塑件制造便宜、產(chǎn)能大優(yōu)勢，導(dǎo)入到射頻接插件領(lǐng)域。

△采用注塑工藝制造的射頻接插件，再選擇性金屬化

△注塑模具及其注塑件

3D構(gòu)型天線
大型的軍艦上面天線，需要考慮減輕重量，美國隱形軍艦采用了一種塑料技術(shù)制造的3D分形天線，其組件是3D打印成型的，見下圖：事實(shí)上，很多3D構(gòu)型且要選擇性金屬化的天線，且可以采用本文提到的混合制造技術(shù)：否則采用傳統(tǒng)的FPC

和電路板技術(shù)，安裝誤差大，調(diào)試難度高，重量重。當(dāng)然制造成本也高。

3D混合制造技術(shù)是剛出現(xiàn)的新工藝，還不為行業(yè)所知，需要廣大微波工程師/工藝師多推廣。

來源：深圳微航磁電