Amkor公司將3D打印機用于系統(tǒng)級封裝

近日，知名半導(dǎo)體封裝測試公司Amkor科技購入了以色列公司奧寶科技的3D打印機Inkjet 600，然后利用其制造用于新系統(tǒng)級封裝（SIP）的高縱橫比3D高填充阻隔（作用是防止主動和被動元件之間出現(xiàn)泄漏）。因為Inkjet 600可以實現(xiàn)一次成型，所以能夠令封裝中的電子元件結(jié)合得更加緊密。

Amkor公司認(rèn)為，這種新方法能大幅提高他們產(chǎn)品的制造靈活性，特殊位置精度，同時明顯縮短設(shè)計制造周期并降低成本。

奧寶科技這家公司南極熊之前曾報道過。它在2個月之前舉行的中國華東電路板暨表面貼裝展覽會（CTEX2016）上展示了最新研發(fā)的PCB電路板3D自動光學(xué)成形設(shè)備Precise 800。該設(shè)備能快速精確地制造出“高密度互聯(lián)與復(fù)雜”的多層PCB電路板，同時可明顯減少材料浪費，幫助用戶降低成本。

延伸閱讀：《以色列公司推出PCB電路板3D激光成形設(shè)備Precise 800》

編譯自 3dprint