Notech推出3D打印電子器件系統(tǒng)LBS 45XE

      

       如今的3D打印機可以用塑料、金屬、陶瓷等材料生成3D對象，但在電子器件生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用范圍還很小。目前有幾家公司正在研究使用3D打印制造電子元件及產(chǎn)品的工藝，處于領(lǐng)先地位的是Optomec公司，它已經(jīng)開發(fā)出了氣溶膠噴射工藝（Aerosol Jet process），這是一種使用導電的納米粒子墨水進行打印的專利技術(shù)。
       近日，另一家公司，德國的Neotech AMT公布了一套新的3D打印電子制造系統(tǒng)LBS 45XE，該系統(tǒng)能夠在幾乎任何3D物體的表面生成復(fù)雜的電路。Neotech早在2006年就開始研發(fā)3D打印電子元器件技術(shù)。
        LBS意為光束燒結(jié)（Light Beam Sintering），是一種非接觸的光子燒結(jié)技術(shù)，可以在諸如聚碳酸酯（PC）之類的“低溫”基材上打印電子電路。
       Notech的3D打印電子器件技術(shù)主要包括3個關(guān)鍵的功能模塊：運動3D工具路徑生成軟件（Motion 3D Tool-path Generation Software），5軸CNC運動平臺和Optomec的氣溶膠噴射打印引擎。

       LBS 45XE的每個燒結(jié)頭都帶一個特殊的光源，該光源集成了air-cooled 燈罩和透鏡系統(tǒng)。 投射光束（調(diào)諧到打印介質(zhì)可吸收的波長）聚焦于打印軌跡上進行局部加熱燒結(jié)，而周圍區(qū)域則不受影響。燒結(jié)頭的移動受5個同步軸控制，LBS 45XE能夠打印的對象尺寸小至幾個厘米，最大則可達2米。先進的工具中心點（Tool Centre Point）技術(shù)確保了即使在高度彎曲的表面也能達到一致的燒結(jié)效果。 “燒結(jié)軌跡具有高導電性而且有較高的粘合性和粘合強度�！盢otech公司表示。

  

       “這個平臺將幫助客戶在低溫基材上開發(fā)新的3D打印電子結(jié)構(gòu)�！盢EOTECH董事總經(jīng)理Martin Hedges博士稱。
        LBS 45XE系統(tǒng)的一個應(yīng)用是3D打印手機天線。該系統(tǒng)能夠每年打印數(shù)百萬件零部件，可有效降低生產(chǎn)成本。另外它也提高了用戶產(chǎn)品設(shè)計的自由度，而且與目前的生產(chǎn)工藝相比更加環(huán)保。用戶新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計所需的時間也可顯著降低。