球形粉制備技術突破：高能等離子球化，厚樸思發(fā)布新技術

南極熊導讀：近幾年金屬3D打印快速崛起，國內(nèi)年出貨超百臺金屬機的廠商已達10家左右，金屬粉末材料的銷量整體增速更是連年高達50%以上。市場大了，行業(yè)競爭也逐步加劇，不少公司開始紛紛開發(fā)或升級新的技術。金屬制粉工藝也屢有突破。

△高能等離子球化

2025年3月，南極熊獲悉，北京厚樸思技術有限公司（以下簡稱“厚樸思”）自主研發(fā)的高能等離子球化技術（HEPS），已經(jīng)成功制備出3D打印和MIM行業(yè)所需的球形鎢粉、鈦及鈦合金粉、半導體封裝行業(yè)Low -a 氧化鋁粉、導熱填料用球形氧化鎂粉、高熵合金、高熵陶瓷、碳化鈦等各類金屬/陶瓷球形粉體。公司已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，合作伙伴包括上市公司、中科院等。

△球化鎢粉電鏡圖

技術破局：從“貴族工藝”到“工業(yè)標配”的轉變

傳統(tǒng)等離子球化技術受限于設備成本高、單機產(chǎn)量小、耗電耗氣量大等原因，長期被認為是一種高成本的技術，通常局限于科研或航空航天等超高端領域。厚樸思技術團隊從等離子體物理底層邏輯的第一性原理出發(fā)，重構技術路徑，對粉末的球化率高、成本低，可快速擴大生產(chǎn)規(guī)模，從而具備廣泛的商業(yè)化應用潛力。

△材料球化設備

為滿足各行業(yè)和材料的不同需求，厚樸思不斷優(yōu)化改進高能等離子球化技術，突破了諸多技術難點：

• 針對鈦粉（熔點1668℃）等低熔點材料，開發(fā)出中溫區(qū)等離子球化技術，解決了低熔點細粉容易團聚和氣化的問題。
• 針對寬粒徑分布的粉體，開發(fā)出多溫區(qū)協(xié)同球化技術，保證不同粒徑的粉體都能處于最佳的球化溫度，實現(xiàn)大粒徑和小粒徑同步球化。
  

鈦合金100%回收循環(huán)，小粒徑鈦粉突破

榮耀、OPPO、蘋果、華為等3C廠商有望大規(guī)模應用鈦合金材料到手機或手表等產(chǎn)品中，鈦合金的市場需求出現(xiàn)爆發(fā)。

針對鈦合金在3C行業(yè)的應用需求，厚樸思提出了氫化脫氫(HDH)+高能等離子球化（HEPS）的2H方案，可實現(xiàn)鈦材的完全可循環(huán)利用，并且小粒徑鈦粉（-30μm）收率高于80%，球形率大于90%，氧含量低于0.2%，充分滿足了精細打印、粘結劑噴射、 MIM對細粉的需求。

關于厚樸思

北京厚樸思技術有限公司創(chuàng)立于2022年，核心團隊來自于清華大學，基于在等離子和材料領域十多年的技術積累，開發(fā)出全球領先的高能等離子球化技術。公司正在進行新一輪融資，已經(jīng)獲得多家頭部機構關注。

2025 TCT ASIA將于3月17日-19日于國家會展中心（上海）舉辦，厚樸思在8號館8.1/8H82展位。期待交流，共同探討推進等離子球化技術在各行業(yè)的應用和發(fā)展。

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