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BMF摩方精密推出四種新型高性能樹脂,擴(kuò)大產(chǎn)品組合

3D打印動(dòng)態(tài)
2024
10/18
16:30
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評(píng)論
本帖最后由 冰墩熊 于 2024-10-18 16:59 編輯

2024年10月18日,南極熊獲悉,微型3D打印機(jī)制造商Boston Micro Fabrication(BMF,摩方精密)為它們的microArch系列3D打印機(jī)引入了四種新的打印材料。


新推出的材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB、BASF巴斯夫的Ultracur3D 3280,以及BMF自主研發(fā)的樹脂HTF和SR,這些材料的加入為航空航天、醫(yī)療設(shè)備、電子、生物技術(shù)等行業(yè)的工程師和研究人員提供了更多選擇,以滿足他們對(duì)高精度、耐熱性和材料性能的嚴(yán)格要求。

Makuta業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Taki Yamada表示:“在發(fā)現(xiàn)摩方精密技術(shù)之前,Makuta公司一直在尋找一種既經(jīng)濟(jì)又高效的原型設(shè)計(jì)解決方案,以應(yīng)對(duì)成型部件的尺寸和復(fù)雜性挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的鋁;蚓郯滨ツ>咄ǔo法滿足所需的精度要求,而制造全新模具的成本又過于昂貴。然而,在使用摩方精密的microArch系統(tǒng)配合BASF Ultracur3D 3280材料后,我們收到的第一批3D打印模具組件展示了卓越的表面光滑度和精確度。這些模具插件不僅完美再現(xiàn)了復(fù)雜特征,還保持了項(xiàng)目所需的嚴(yán)格公差!


3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB

這種生產(chǎn)級(jí)超耐高溫塑料非常適合極端熱環(huán)境,它的熱變形溫度(HDT)超過300°C。Figure 4 HI TEMP 300-AMB具有出色的剛性和透明度特性,非常適合用于HVAC組件、電機(jī)外殼和低壓成型。它允許對(duì)高溫部件進(jìn)行精確測(cè)試。

應(yīng)用包括暖通空調(diào)系統(tǒng)、消費(fèi)電器、電機(jī)外殼和低壓成型,主要優(yōu)點(diǎn)包括HDT超過300°C、無需二次熱后固化以及優(yōu)異的剛性。

△巴斯夫Ultracur3D 3280還可以用于模具嵌件的生產(chǎn)

巴斯夫Ultracur3D 3280

它是一種陶瓷填充樹脂,具備卓越的剛性(楊氏模量為10 GPa)和高熱變形溫度(超過280°C),使其成為模具制作、成型應(yīng)用以及風(fēng)洞測(cè)試的理想選擇之一。該材料的低粘度和良好的懸浮穩(wěn)定性,大大提升處理和打印的便利性,在高溫和高剛度應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

應(yīng)用包括工具、風(fēng)洞測(cè)試和模具嵌件,主要優(yōu)點(diǎn)包括卓越的剛度和溫度性能、高穩(wěn)定性和易于打印。

HTF(高溫)

該材料由摩方精密設(shè)計(jì),是一種耐高溫、堅(jiān)韌且生物相容的樹脂。它可高壓滅菌,非常適合生物相容性和柔韌性至關(guān)重要的應(yīng)用。HTF的HDT為152°C,與航空航天和生物技術(shù)應(yīng)用兼容,可在各種苛刻的環(huán)境中提供多功能性。

應(yīng)用包括航空航天、精密電子和生物技術(shù),主要優(yōu)點(diǎn)包括生物相容性、可高壓滅菌、以及比同類材料更高的靈活性。

SR(犧牲樹脂)

它是一種可溶性犧牲材料,可用于為使用其它不易打印的材料(如聚丙烯(PP)或聚甲醛 (POM)生產(chǎn)的部件創(chuàng)建一次性模具。這種材料通過降低微注塑的成本和復(fù)雜性,為原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)開辟了新的可能性。

應(yīng)用包括一次性模具、小批量零件生產(chǎn)和PDMS應(yīng)用,主要優(yōu)點(diǎn)包括溶解在氫氧化鈉溶液中并促進(jìn)具有成本效益的零件生產(chǎn)。

△摩方精密的打印機(jī)

Z-Axis Connector Company負(fù)責(zé)人George Glatts評(píng)論道:“摩方的微精度3D打印技術(shù)徹底改變了我們生產(chǎn)連接器的方式。過去,傳統(tǒng)制造方法的精度限制在千分之五,而該公司讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)千分之一到千分之二的公差。這為制造緊湊型高性能連接器開辟了新的可能。此外,摩方精密的平臺(tái)還讓我們能夠利用3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB材料,該材料能夠承受高達(dá)300°C的溫度,滿足標(biāo)準(zhǔn)電子組裝工藝的需求,提高生產(chǎn)效率,并使我們能夠設(shè)計(jì)出更緊湊、更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。借助它們技術(shù),我們不僅減少了時(shí)間和成本,還實(shí)現(xiàn)了超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的精度和性能!




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