來源:高分子科技
銅在航空航天、納米技術(shù)、熱力工程和醫(yī)療行業(yè)等領(lǐng)域占有重要地位。利用增材制造技術(shù)可以創(chuàng)造復(fù)雜的銅立體結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造方法難以企及的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并應(yīng)用于更多操作場(chǎng)景。然而,現(xiàn)有以銅粉或銅線作為原料的技術(shù)受制于銅的高熱導(dǎo)率和低激光吸收率,實(shí)現(xiàn)具有高導(dǎo)電性與高致密度的復(fù)雜銅微結(jié)構(gòu)的制備仍具挑戰(zhàn)。
南京理工大學(xué)王杰平、易文斌、趙子杰等人提出了一種制備具有優(yōu)異電導(dǎo)率和硬度的復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)銅的簡(jiǎn)便高效方法:首先制備可離子交換型光敏樹脂,并利用數(shù)字光處理(DLP)打印技術(shù)來構(gòu)建三維水凝膠支架,再通過離子交換將其轉(zhuǎn)化為富含Cu2+離子負(fù)載的聚合物框架(Cu-CPFs),最后借助脫脂和燒結(jié),將Cu-CPFs轉(zhuǎn)化為復(fù)雜銅微結(jié)構(gòu)(圖1)。
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2024-5-28 14:04 上傳
圖1 基于離子交換水凝膠的微結(jié)構(gòu)銅增材制造
借助離子交換的高負(fù)載特性,本方法能夠制備跨尺度、高設(shè)計(jì)自由度的復(fù)雜銅微結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了4.91 µΩ·cm的低電阻率(相當(dāng)于銅塊的2.9倍)。將金屬離子原位還原的脫脂燒結(jié)步驟為銅微結(jié)構(gòu)引入了大量的孿晶結(jié)構(gòu),并與燒結(jié)中輕質(zhì)元素(碳、氧)的溶解共同增強(qiáng)了銅結(jié)構(gòu)硬度并遠(yuǎn)超理論值(圖2)。
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2024-5-28 14:05 上傳
圖2 復(fù)雜銅微結(jié)構(gòu)樣品圖及性能表征
本方法采用基底成型-金屬配位-脫脂燒結(jié)的間接打印策略,可減少打印不同金屬時(shí)需重新優(yōu)化樹脂組分和打印參數(shù)等繁雜步驟,進(jìn)而擴(kuò)大適用金屬種類,提高材料選擇自由度?蔀橹苽涓呔取⒍嘟M分、高性能集成的金屬微結(jié)構(gòu)提供科學(xué)基礎(chǔ)和技術(shù)支撐,有望為車輛和空間應(yīng)用、熱交換器或生物醫(yī)學(xué)設(shè)備中精密組件的制造提供新思路。
論文信息
Additive Manufacturing of Micro-Architected Copper based on an Ion-Exchangeable Hydrogel
Songhua Ma, Wuxin Bai, Dajun Xiong, Guibin Shan, Zijie Zhao, Wenbin Yi, Jieping Wang
Angewandte Chemie International Edition
DOI: 10.1002/anie.202405135
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