ioTech展示顛覆性激光輔助沉積 (CLAD)技術(shù)，塑造3D打印電子產(chǎn)品的靈活未來(lái)

2024年2月27日，南極熊獲悉，以色列公司 ioTech 將在 LOPEC 2024（3 月 6 日至 7 日在德國(guó)慕尼黑舉行）柔性、有機(jī)和印刷電子國(guó)際展覽及會(huì)議上展示其顛覆性數(shù)字制造連續(xù)激光輔助沉積 (CLAD)技術(shù)可以塑造微電子和增材制造的未來(lái)。

ioTech 成立于 2016 年，在英國(guó)和以色列設(shè)有辦事處。自成立以來(lái)，ioTech 一直在開(kāi)發(fā)一種獨(dú)特的顛覆性多材料增材制造技術(shù)——連續(xù)激光輔助沉積(CLAD)技術(shù)，該技術(shù)可以以高分辨率和高速處理幾乎任何行業(yè)認(rèn)證的材料。ioTech 的打印系統(tǒng)可以高分辨率和高速打印和組合多種（可流動(dòng)）材料，以絲網(wǎng)印刷的速度提供分配的靈活性。該公司擁有 50 多項(xiàng)專(zhuān)利（其中大部分已獲得授權(quán)），是增材制造創(chuàng)新領(lǐng)域的先驅(qū)。在當(dāng)今的電子領(lǐng)域，ioTech的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)目前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)，并為許多傳統(tǒng)制造方法創(chuàng)造了一種環(huán)保的替代方案。

連續(xù)激光輔助沉積（CLAD）技術(shù)

ioTech 的連續(xù)激光輔助沉積打印系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、堅(jiān)固，維護(hù)量最少。使用 CLAD 突破性技術(shù)的制造包括三個(gè)主要步驟：

• 將目標(biāo)材料噴涂到金屬箔上形成薄涂層；
• 脈沖激光噴射到基材上；
• 多功能在線后處理
  

噴涂涂層和激光噴射包括微米精度和連續(xù)閉環(huán)監(jiān)控。集成的在線后處理包括紫外線和熱固化以及激光燒結(jié)和燒蝕，從而能夠在一個(gè)生產(chǎn)步驟中快速生產(chǎn)出高質(zhì)量的最終用途零件�？傮w而言，CLAD技術(shù)具備以下優(yōu)點(diǎn)：

• 它與材料無(wú)關(guān)，允許使用已經(jīng)滿(mǎn)足嚴(yán)格的 OEM 資格要求的當(dāng)前工業(yè)材料。陶瓷或金屬漿料可以與聚合物、粘合劑和焊料一起沉積。無(wú)需重新配制材料或添加添加劑。
• 它是一種多功能的數(shù)字方法，與絲網(wǎng)印刷不同，它可以實(shí)現(xiàn)“任何幾何形狀的大規(guī)模定制”以及快速原型制作。不需要面罩或屏幕。高粘度材料的快速沉積支持多種材料和多層的設(shè)計(jì)。
• 與激光直接成型不同，它與任何基材材料兼容，包括非平面表面。該系統(tǒng)可容納 300mm 晶圓。
• 它非常靈活，能夠處理比噴墨系統(tǒng)等基于噴嘴的系統(tǒng)粘度高得多的材料，因?yàn)闆](méi)有噴嘴會(huì)堵塞。較高粘度的材料能夠沉積更厚的層，減少沉積時(shí)間并實(shí)現(xiàn)更高的縱橫比，從而降低電阻，而不占用基材上的額外空間。
• 它的速度足以滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝組裝廠的超高生產(chǎn)率要求，提供完美的替代工藝解決方案來(lái)創(chuàng)建扇出、RDL 或柱等導(dǎo)電幾何形狀。
• 它是可持續(xù)的。io300 可以替代ESG 和回流的消減技術(shù)。
  

ioTech 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Hervé Javice 評(píng)論道：“我們很高興首次參加LOPEC，并能夠向客戶(hù)展示如何提高生產(chǎn)效率、采用更靈活的制造方法并交付一種顛覆傳統(tǒng)的增材技術(shù)，它能夠全部以可持續(xù)的方式進(jìn)行。我們的技術(shù)具有無(wú)限的可能性。ioTech 的 CLAD 技術(shù)已得到市場(chǎng)主要參與者的驗(yàn)證，并吸引了微處理器、μLED、國(guó)防、電動(dòng)汽車(chē)電源設(shè)備和電池行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的訂單。”

△ioTech 的 CLAD 系統(tǒng)可以高分辨率和高速打印和組合多種（可流動(dòng)）材料，以絲網(wǎng)印刷的速度提供分配的靈活性。

ioTech 的連續(xù)激光輔助沉積(CLAD) 技術(shù)徹底改變了材料沉積，與現(xiàn)有方法相比具有多個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，為無(wú)縫全尺寸數(shù)字化大規(guī)模制造鋪平了道路。與傳統(tǒng)技術(shù)不同，CLAD 與材料無(wú)關(guān)，可以無(wú)縫集成各種工業(yè)材料，無(wú)需重新配制或添加添加劑，從而輕松滿(mǎn)足嚴(yán)格的 OEM 資格要求。由于其可容納多種材料和層的高速沉積能力，這種多功能數(shù)字方法可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜幾何形狀的大規(guī)模定制和快速原型制作，而不受掩�；蚱聊坏南拗啤�

CLAD 與多種基材材料（包括非平面表面）的兼容性，以及處理高粘度材料而不會(huì)堵塞的靈活性，使其有別于激光直接成型和噴墨系統(tǒng)等傳統(tǒng)方法。其效率符合半導(dǎo)體封裝和裝配廠苛刻的生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)，為創(chuàng)建具有更低電阻和占地面積的導(dǎo)電幾何形狀提供了替代解決方案。此外，CLAD 通過(guò)替代減材技術(shù)、為環(huán)境、社會(huì)和治理 (ESG) 舉措以及回流工作做出貢獻(xiàn)，展示了可持續(xù)性。

在展會(huì)上，ioTech將拓展微電子市場(chǎng)中數(shù)字化大規(guī)模制造應(yīng)用的巨大潛力。它將分享制造商如何使用經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的工業(yè)材料，控制每一滴材料的沉積，并通過(guò) ioTech io300 數(shù)字打印機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的產(chǎn)量。其速度和分辨率是當(dāng)今市場(chǎng)上最快和最高的，推動(dòng)了跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的商業(yè)解決方案的交付，并開(kāi)啟了半導(dǎo)體封裝和先進(jìn)印刷電路板生產(chǎn)和組裝的重大小型化的潛力。