供稿人:艾子超 魯中良 供稿單位:西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
通過3D打印將柔軟和導(dǎo)電材料塑造成優(yōu)先的結(jié)構(gòu)對(duì)于從觸覺設(shè)備到生物電子學(xué)的眾多應(yīng)用極具吸引力。一種具有里程碑意義的軟導(dǎo)電材料是水凝膠/離子凝膠。然而,3D打印水凝膠/離子凝膠仍然存在瓶頸:由于水凝膠/離子凝膠內(nèi)液體的蒸發(fā)和泄漏,其電-機(jī)械性能的穩(wěn)定性有限。盡管可光固化的無液體離子導(dǎo)電彈性體可以繞過這些限制,但相關(guān)的光固化工藝較為繁瑣,印刷質(zhì)量相對(duì)較差。在此,開發(fā)了一種快速光固化固態(tài)導(dǎo)電離子彈性體(SCIE),可實(shí)現(xiàn)任意結(jié)構(gòu)的高分辨率3D打印。與傳統(tǒng)的離子導(dǎo)電材料相比,印刷積木具有許多有前途的特性,包括高分辨率結(jié)構(gòu)(甚至≈50μm懸挑晶格),良好的楊氏模量(高達(dá)≈6.2 MPa)和拉伸能力(斷裂應(yīng)變)≈292%),在廣泛的溫度范圍內(nèi)(從−30至80℃),以及良好的彈性和抗疲勞能力。
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2022-8-9 09:46 上傳
圖1. a和b)SCIE的實(shí)物照片和分子設(shè)計(jì)。c)SCIE的電壓-電流曲線。d) SCIE的光固化動(dòng)力學(xué)。e)SCIE的機(jī)械性能。f)SCIE與商用打印材料粘度的對(duì)比。g)SCIE和常用3D打印軟材料的楊氏模量、導(dǎo)電性、固化速度和流動(dòng)性的對(duì)比。
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圖2.a)DLP 3D打印裝置示意圖。b)打印微米級(jí)結(jié)構(gòu)的SEM圖像。c)打印封閉微流控通道的實(shí)物照片。d)實(shí)現(xiàn)高精度3D打印機(jī)理的示意圖。e)SCIE和水凝膠的長時(shí)間電導(dǎo)率變化。f)對(duì)比SCIE和文獻(xiàn)中報(bào)道3D打印軟材料的電導(dǎo)率和楊氏模量。
本研究展示了一種快速光固化SCIE,該SCIE允許使用定制架構(gòu)對(duì)軟離子導(dǎo)體進(jìn)行高分辨率3D打印。SCIE消除了液體的使用,克服了富液體離子導(dǎo)電材料的傳統(tǒng)限制,本研究的發(fā)現(xiàn)不僅為3D打印功能材料的設(shè)計(jì)提供了新的范例,而且為3D智能、靈活的電子設(shè)備的發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇。
參考文獻(xiàn):
張C,鄭H,孫J,等。 3D 打印固態(tài)導(dǎo)電離子彈性體作為觸覺應(yīng)用的通用構(gòu)件[J]. 先進(jìn)材料,2021。
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