德國J.A.M.E.S.合資公司將推動(dòng)3D打印電子技術(shù)的發(fā)展

德國J.A.M.E.S.公司是NanoDimension和HENSOLDT新成立的一個(gè)合資企業(yè)，公司主要業(yè)務(wù)集中在3D打印電子產(chǎn)品的研發(fā)制備上。與總部位于以色列的Nano Dimension公司長(zhǎng)期以來的聲譽(yù)相吻合，但其合作伙伴公司對(duì)于那些主要熟悉增材制造公司的人來說可能就不那么出名了。HENSOLDT是一家德國公司，在其公司的介紹頁面上將自己稱為 "傳感器解決方案之家"。其產(chǎn)品重點(diǎn)是高科技國防和安全電子，以及軍事和民用傳感器解決方案。

△Yoav Stern（左）與HENSOLDT公司CEO Thomas Müller（右）在Nano Dimension公司董事長(zhǎng)兼CEO的合影

HENSOLDT自2018年以來也一直在使用Nano Dimension的3D打印技術(shù)。在2019年，有媒體報(bào)道一些關(guān)于Nano Dimension、HENSOLDT和TTM作為戰(zhàn)略合作伙伴"制定偉大的計(jì)劃 "來解決國防部的一級(jí)研究。此外，還有報(bào)道稱HENSOLDT容納了Nano Dimension的LDM（Lights-Out Digital Manufacturing）系統(tǒng)的首次安裝。

現(xiàn)在，這兩家公司通過J.A.M.E.S.深化了他們的合作之旅。正如他們所解釋的那樣，AME（增材制造電子）的重點(diǎn)對(duì)團(tuán)隊(duì)的工作非常重要，原因有很多。

AME是一種高度靈活的定制方法，用于電子電路的開發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造，從而大大減少了上市過程中的時(shí)間和成本。此外，AME在生產(chǎn)開始前提供經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，從而使產(chǎn)品的質(zhì)量更高。

△3D打印電子配置成為可能。來源：Fabbaloo

共同投資的600萬美元組成了位于德國陶夫基興的合資公司。他們解釋說，主要目標(biāo)是發(fā)展一個(gè)電子設(shè)計(jì)師社區(qū)，將交流印刷電子（PE）和增材制造電子（AME）的設(shè)計(jì)和制造方法、部件集成和材料。通過連接所有設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)用戶的完整價(jià)值鏈，跨越公司和地理邊界，J.A.M.E.S將允許其社區(qū)成員開發(fā)、制作原型、銷售和交易AME和PE設(shè)計(jì)、概念證明和產(chǎn)品。

HENSOLDT作為傳感器技術(shù)和光電領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，期望與Nano Dimension公司更緊密的合作，加快開發(fā)周期以及備件生產(chǎn)，以更快、更經(jīng)濟(jì)地滿足客戶需求。HENSOLDT風(fēng)險(xiǎn)投資公司負(fù)責(zé)人Marian Rachow說："使用特殊的電介質(zhì)和導(dǎo)電納米粒子墨水，現(xiàn)在可以直接通過打印機(jī)設(shè)計(jì)電氣元件，并將其帶入三維形態(tài)。幾年來，HENSOLDT一直在投資電子元件數(shù)字3D打印的基礎(chǔ)研究，以使這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)能夠用于自身的開發(fā)和生產(chǎn)。例如，通過與Nano Dimension公司的合作，HENSOLDT已經(jīng)打印出了世界上第一塊10層的PCB，它的兩面外側(cè)都帶有焊接的高性能電子結(jié)構(gòu)，使用的是Nano Dimension公司新開發(fā)的聚合物墨水。日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和客戶采購時(shí)間的加快將是未來既定供應(yīng)商面臨的最大挑戰(zhàn)之一。我們的合資企業(yè)J.A.M.E.S不僅提供了快速發(fā)展的技術(shù)，作為傳統(tǒng)電子制造的真正替代，而且還為中小型公司提供了有效設(shè)計(jì)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。"

J.A.M.E.S.將建立一個(gè)基于云的平臺(tái)，以及一個(gè)用于社區(qū)實(shí)驗(yàn)和支持的運(yùn)營工廠實(shí)驗(yàn)室。新的合資企業(yè)的社區(qū)基礎(chǔ)無疑是耐人尋味的。專注于AME應(yīng)用的原型制作服務(wù)和支持可能會(huì)很好地促進(jìn)3D打印在電子產(chǎn)品中的創(chuàng)造和最終的廣泛采用。

新成立的J.A.M.E.S專注于建立一個(gè)基于云的平臺(tái)。未來，其他公司和客戶有望在他們常用的CAD/CAM/CAE軟件中上傳各種各樣的電子元件，并在該平臺(tái)上將其轉(zhuǎn)換為新型的AME文件。此外，他們將能夠通過所述平臺(tái)獲得更多的設(shè)計(jì)，對(duì)其進(jìn)行修改，添加自己的外形尺寸，并按需打印。