來源:高分子材料科學(xué)
最近,加拿大多倫多大學(xué)Eugenia Kumacheva教授團(tuán)隊(duì)報(bào)告了一種利用具有強(qiáng)大的Fe3+離子螯合能力的納米膠體水凝膠來抗菌傷口敷料的新方法,從而使細(xì)菌失去了急需的離子鐵并抑制了細(xì)菌的生長。相關(guān)論文已經(jīng)發(fā)表在《Chemistry of Materials》上。
水凝膠衍生自裝飾有碳點(diǎn)(C-dot/CNCs)的纖維素納米晶體。納米原纖維水凝膠吸收Fe3+離子后,由于離子在C點(diǎn)表面的吸附,水凝膠的光致發(fā)光被淬滅,從而報(bào)道了離子鐵從介質(zhì)中的去除。水凝膠抑制了耐藥性革蘭氏陰性大腸桿菌,銅綠假單胞菌和革蘭氏陽性金黃色葡萄球菌的生長,并且對(duì)人成纖維細(xì)胞無細(xì)胞毒性。傷口敷料很容易使用三維(3D)打印制造。水凝膠抗菌性能的新機(jī)制,其傳感能力,生物相容性以及3D打印傷口敷料貼片的能力使其成為制造高級(jí)傷口敷料的非常有前途的材料。
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2020-12-25 10:44 上傳
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圖1. C-dot/EKGel作為傷口敷料的示意圖
據(jù)介紹,作者使用CellInk BIO X 3D打印機(jī)探索了在3M Tegaderm薄膜上擠出C-dot/EKGel傷口敷料(貼片)的功能,該薄膜用于覆蓋和保護(hù)傷口(圖6a)。通過在37°C下混合C-dot/CNC懸浮液和明膠溶液并在22°C下擠出,來制備用于3D打印的“油墨”。由于油墨和基材之間的溫差(明膠的溶膠-凝膠轉(zhuǎn)變?yōu)?4–30°C(63-65))以及C點(diǎn)醛基之間的席夫堿反應(yīng),懸浮液迅速發(fā)生凝膠化/CNC和明膠的胺基。
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圖2. 3D打印的C-dot/EKGel傷口敷料
圖2b,c分別示出了剛在白光和紫外光(360nm)照射下打印后的擠出的C-dot/EKGel片材。將C-dot/EKGel敷料暴露于模擬體液的液體中24小時(shí)后(Dulbecco改良的Eagle培養(yǎng)基(DMEM)和磷酸鹽緩沖鹽水(PBS)的混合物,添加濃度為5μgmL-1的FeCl3),由于Fe3+離子吸附到C點(diǎn)表面,水凝膠PL的發(fā)射強(qiáng)度顯著降低(圖6d)。由于在低Fe3+環(huán)境(例如傷口)中,離子吸附是緩慢且緩慢的,因此C-dot/EKGel板的PL發(fā)射的猝滅提供了評(píng)估從傷口吸收Fe3+離子的能力,而無需進(jìn)行不必要的敷料更換會(huì)破壞傷口修復(fù)并引起疼痛。
參考文獻(xiàn):
doi.org/10.1021/acs.chemmater.0c03362
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