歐司朗光電半導體與波蘭XTPL合作，試用其3D打印技術(shù)

來源：LED在線

近日，歐司朗光電半導體與波蘭3D打印公司XTPL SA簽署了一項協(xié)議，通過合作伙伴關(guān)系，兩家公司將對XTPL的3D打印技術(shù)的參數(shù)進行評估及驗證，目的是將其導入歐司朗的生產(chǎn)工作流程中。具體來說，歐司朗將使用XTPL的AM技術(shù)進行生產(chǎn)照明設(shè)備中半導體的導電互連。

據(jù)介紹，XTPL開發(fā)了一種獨特的增材制造工藝，稱為``超精密沉積''。 該過程取決于沉積頭，將墨水沉積到分辨率低于1um的基板上。該工藝可在柔性或非平坦的基材上打印，也與多種墨水兼容，包括導電墨水和絕緣墨水、基于納米顆粒的懸浮液、基于半導體的懸浮液、生物材料和溶劑。

這種能力吸引了歐司朗的關(guān)注。歐司朗是全球最大的照明設(shè)備制造商之一，并在研發(fā)方面投入大量資金（例如，在2019年，研發(fā)占其35億歐元收入的11％）。

作為其研發(fā)的一部分，歐司朗正在尋求一種解決方案，類似于XTPL開發(fā)的添加劑技術(shù)，旨在修復用于智能玻璃行業(yè)的顯示器中的開放性缺陷。通過合作，公司可以直接進入該技術(shù)的概念驗證階段。

預計合作伙伴關(guān)系將幫助歐司朗增加其發(fā)光半導體材料的使用，這些材料目前已用于LED和OLED照明以及通過將電能轉(zhuǎn)換為光的工作中。對于XTPL公司來說，LED照明市場的快速增長可以為其技術(shù)打開一個重要的新應(yīng)用領(lǐng)域。