目前,研究者們已經(jīng)能夠通過消除制造過程中最昂貴的因素(高溫和真空),以極低的成本制造出MEMS氣體傳感器的組件了!拔覀冋谑褂玫3D打印技術(shù)是基于低溫和非真空環(huán)境的,”主研究員Luis Fernando Velásquez-García表示,“我們達到過的最高溫度是60℃。在一塊芯片中,你可能需要植入氧化物,而這要在1000℃下才能實現(xiàn)。在許多情況下,反應(yīng)器需要高度真空的環(huán)境才能避免受到污染。另外,我們還大大提高了設(shè)備的制造速度 — 上面所說的組件從開始到完全制成只用了幾個小時!