專利到期，潛在的3D打印技術(shù)爆發(fā)期？

“3D打印專利幫專利擁有者筑起了高高的競爭壁壘，而專利數(shù)量之多，也讓包括業(yè)內(nèi)人士很難分清楚哪些是核心專利，哪些是只為迷惑外界而實(shí)則是為了保護(hù)核心專利的專利？下一步，專利之爭又走向何方？這是值得業(yè)內(nèi)思考的問題�！�

3D打印在過去幾十年中經(jīng)歷了從誕生到快速發(fā)展的時(shí)期，近幾年熱度尤其升高。因?yàn)檫@是一種革命性的技術(shù)，將對諸如航空航天，國防，汽車，醫(yī)療保健等行業(yè)帶來顛覆性的創(chuàng)新以及產(chǎn)品的重新定義。

然而在過去的三十年內(nèi)，即便3D打印技術(shù)富有前景，大多數(shù)公司在3D打印方面缺乏創(chuàng)新和足夠的研發(fā)，因?yàn)樗麄儾辉敢饣ㄙM(fèi)資源在這方面，由于擔(dān)心被專利持有人起訴，極少的市場進(jìn)入者使得尤其是工業(yè)級打印機(jī)的價(jià)格高于市場承受能力，反過來也抑制了市場對3D打印技術(shù)的需求。

美國很多在1995年前申請的專利經(jīng)歷了20年到現(xiàn)在都面臨到期的局面。在此之前提交的專利申請有兩種到期計(jì)算方法，要么是從專利申請日開始計(jì)算的17年后，要么是從專利備案日開始的20年。例如，Deckard在20世紀(jì)90年代初申請的激光燒結(jié)技術(shù)的專利，在2014年1月到期。該專利到期后，帶來了市場上更便宜的此技術(shù)類型的打印機(jī)的產(chǎn)生。

3D打印市場的專利，1961-2014

雖然與該行業(yè)相關(guān)的許多專利已經(jīng)過期，但存在著關(guān)于基礎(chǔ)方法與研究的專利保護(hù)，其中2014年算是3D打印專利到期的關(guān)鍵年。

2013-2015年專利到期的總數(shù)

而類似與桌面式FDM擠出熔融式3D打印技術(shù)，由于屬于相當(dāng)原始的技術(shù)，已經(jīng)過期了，這導(dǎo)致價(jià)格的直線下降，單臺(tái)價(jià)格從約1000美元降到大約只要300美元400美元。

工業(yè)級3D打印行業(yè)的專利十分復(fù)雜，需要分清楚哪些是屬于關(guān)于基礎(chǔ)方法與研究的專利保護(hù)。并且在行業(yè)應(yīng)用層面上更加積極地申請專利以保護(hù)應(yīng)有的市場份額。

許多公司早有準(zhǔn)備，我們看到包括3D Systems, Stratasys, Materialise在2013年就迎來了專利申請的高峰年。當(dāng)然其申請不僅僅局限于設(shè)備，而是在應(yīng)用和材料方面出現(xiàn)更多的專利申請。3D科學(xué)谷為您拉近看看專利大戶們的具體情況。

3D Systems專利申請情況

Stratasys專利申請情況

Materialise專利申請情況

而在專利的申請方向上，3D Systems在積極地布局個(gè)性化和工業(yè)領(lǐng)域的方方面面，包括組織工程，汽車，機(jī)械，首飾，模具，服裝，電視，電話，PCB，航空航天等領(lǐng)域。

3D Systems專利應(yīng)用領(lǐng)域情況

3D Systems在材料方面的專利涵蓋層次很豐富，包括蠟，熱塑性塑料，聚乙烯，聚酰胺，環(huán)氧樹脂，聚烯烴，陶瓷，鋁，鈦，橡膠等材料

3D Systems專利應(yīng)用材料領(lǐng)域情況

Stratasys在專利的行業(yè)應(yīng)用方面亦是包括了組織工程，機(jī)械，醫(yī)療，PCB,機(jī)器人自動(dòng)化，電話，建筑，服裝和航空航天領(lǐng)域。

Stratasys專利應(yīng)用領(lǐng)域情況

Stratasys在專利的應(yīng)用材料方面則體現(xiàn)了Stratasys在塑料領(lǐng)域的專長，材料范圍包括熱塑性塑料，環(huán)氧樹脂，聚乙烯，聚丙烯，聚酰胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，PEEK

Stratasys專利應(yīng)用材料領(lǐng)域情況

Materialise的專利應(yīng)用范圍包括組織工程，假體，機(jī)械，機(jī)器人，醫(yī)療，汽車，PCB,首飾，服裝，航空航天

Materialise專利應(yīng)用領(lǐng)域情況

Materialise的專利材料應(yīng)用范圍包括不銹鋼，橡膠，聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚酰胺，陶瓷

Materialise專利應(yīng)用材料領(lǐng)域情況

文章來源：3D科學(xué)谷