惠普與歐特克結(jié)盟：其3D打印機(jī)將集成Spark平臺(tái)

對于3D打印行業(yè)而言，即將過去的2014年發(fā)生了很多對未來影響深遠(yuǎn)的事件。這其中最重要的當(dāng)數(shù)兩家巨無霸級(jí)的企業(yè)先后宣布進(jìn)軍3D打印領(lǐng)域：5月份軟件巨頭歐特克宣布推出開源的3D打印平臺(tái)Spark；以及IT巨人惠普在10月底發(fā)布其自行研發(fā)的多射流熔融（Multi Jet Fusion）3D打印技術(shù)。以這兩家企業(yè)的實(shí)力和可支配的資源，必將對3D打印市場的現(xiàn)有格局產(chǎn)生巨大的影響。

2014年12月3日，歐特克和惠普負(fù)責(zé)3D打印業(yè)務(wù)的主管聯(lián)合發(fā)布消息稱，惠普將會(huì)把Spark平臺(tái)集成到它的多射流熔融3D打印機(jī)上。歐特克在其官網(wǎng)上是這樣宣布的：

“歐特克（Autodesk）和惠普（HP）已經(jīng)有過長時(shí)間合作的經(jīng)驗(yàn)。我們擁有共同的愿景來推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和提供最好的產(chǎn)品和經(jīng)驗(yàn)給我們的客戶。如今，Autodesk和HP將共同擴(kuò)展產(chǎn)品定位，推動(dòng)3D打印前進(jìn)，推動(dòng)社會(huì)改變設(shè)計(jì)和制造模式，走向新的工業(yè)革命。我們在3D打印領(lǐng)域有共同的目標(biāo)，即更高的速度、更好的質(zhì)量，以及更加可靠。因此，惠普將采用Spark，并將它集成到多射流熔融平臺(tái)上······”

我們剛剛開始意識(shí)到增材制造的潛力，通過整合Spark和多射流熔融技術(shù)，我們希望能夠吸引更多的人將3D打印融合到他們的設(shè)計(jì)和制造過程中�？傊�，我們將迎來一個(gè)由3D打印推動(dòng)的制造新時(shí)代。

敬請期待。

Scott & Samir

Samir Hanna，歐特克副總裁兼消費(fèi)與3D打印總經(jīng)理

Scott Schiller，惠普3D打印WW業(yè)務(wù)總監(jiān)