【3D打印機(jī)DIY組裝】3d打印擠出機(jī)的擠出量校正

本帖最后由 688 于 2014-3-20 22:52 編輯

擠出量校正
擠料量校正，是一個(gè)狠基礎(chǔ)的問(wèn)題，可是卻相當(dāng)復(fù)雜。因?yàn)橛绊憯D料量的因素不易掌控，而且測(cè)量擠料量的方法又不易觀察。切片軟體在計(jì)算擠料量的時(shí)候，可以依照完全理想無(wú)誤差的方式去計(jì)算。但是實(shí)際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的誤差，都會(huì)影響最后擠出線寬的大小。雖然切片軟體可以提供設(shè)定值，在切片之前就針對(duì)誤差做修正，但是到底該增加擠出量還是減少，仍然不容易決定。

最容易觀察出擠料量是否正確的地方，是模型得平面封頂。如果擠料量越正確，應(yīng)該可以擠出越平滑的頂面。擠料量太少，會(huì)出現(xiàn)縫隙，擠料量太多，會(huì)向上溢出，一樣不平整。

另一個(gè)值得一提的是，就算擠料量正確了，在3D打印最底層時(shí)，擠出頭跟3D打印臺(tái)之間的距離誤差，會(huì)嚴(yán)重影響第一層3D打印的平整度。擠出頭太高，會(huì)使線與線之間出現(xiàn)縫隙，甚至直線本身就出現(xiàn)抖動(dòng)的現(xiàn)象；太低的話，塑料會(huì)向上溢出，甚至是根本擠不出料來(lái)。

擠料量過(guò)多，溢出表面。

擠料量太少，出現(xiàn)間隙。

綜合上面提及的各種問(wèn)題，這邊設(shè)計(jì)了一個(gè)校正擠料量的測(cè)試流程給大家參考。

1. 3D打印測(cè)試薄片

3D打印一個(gè)長(zhǎng)寬高20x10x2mm的薄片，層高0.2mm，頂/底面厚度3層，內(nèi)部填充選用蜂巢狀，密度15%。

2. 觀察薄片封頂狀況

如果擠料量不足，封頂會(huì)出現(xiàn)線條之間有間隙，或是凹陷；如果擠料量過(guò)多，線條之間會(huì)出現(xiàn)過(guò)多溢料，需要減少擠出量。

3. 調(diào)整3D打印時(shí)的擠出量，再重復(fù)3D打印薄片

使用Repetier-Host控制印表機(jī)的話，可以直接從手動(dòng)控制面板，調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率"�；蚴侵苯酉旅�"M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標(biāo)定的百分之70)做調(diào)整。
也可以直接使用LCD控制板做調(diào)整：開始SD卡3D打印后，修改 Tune -> Flow，單位一樣是擠料要加減多少百分比。

4. 重復(fù)先前步驟，當(dāng)封頂表現(xiàn)符合期待，把當(dāng)時(shí)需要加減的百分比，套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。

修改 Marlin 設(shè)定檔 configuration.h 內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ，直接在E軸欄位上加入要修正的百分比。如果需要修正的百分比是 113%，修改后的程式碼應(yīng)該長(zhǎng)的類似這樣：
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750*1.13}
修改后再重新燒錄Marlin到控制板中。

如果控制板有開啟EEPROM設(shè)定記憶功能的話，也可以直接利用LCD控制板做修改，就不必重新燒錄Marlin。一樣的例子，如果需要修正的百分比是 113%，可以開啟控制項(xiàng)目：Control -> Motion -> Esteps/mm，將數(shù)值改成原本數(shù)值乘以113%后的結(jié)果，例如750x1.13=847.5。(這邊似乎不接受小數(shù)點(diǎn)，如果狠在意精確到小數(shù)點(diǎn)也不能漏掉，請(qǐng)用重新燒錄Marlin的方法。)
設(shè)定完數(shù)值之后，記得要利用選項(xiàng)Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM，這樣重開機(jī)之后會(huì)使用這次修改的值來(lái)運(yùn)作。
5.校正平臺(tái)對(duì)擠出頭之間的距離

當(dāng)擠料量正確之后，再校正平臺(tái)對(duì)擠出頭之間的距離，會(huì)比較有意義。觀察的方法類似。當(dāng)3D打印第一層的時(shí)候，如果填滿底面的線條狠鬆散，有間隙，甚至?xí)l(fā)抖，代表擠出頭太高，需要調(diào)低一點(diǎn)；當(dāng)?shù)酌嫣顫M時(shí)有溢料、擠出料高於噴頭，那就是需要把擠出頭調(diào)高一點(diǎn)。來(lái)回調(diào)個(gè)幾次，相信就能夠獲得滿意的結(jié)果。

擠出頭與3D打印平臺(tái)的距離剛好時(shí)，底層填滿理想的狀況。

底層填滿出現(xiàn)溢料的現(xiàn)象

底層填滿出現(xiàn)間隙，附帶得出現(xiàn)黏著不良。

圖片來(lái)源、參考資料

http://www.tantillus.org/Tutorials.html