本帖最后由 688 于 2014-3-20 22:52 編輯
擠出量校正
擠料量校正,是一個狠基礎(chǔ)的問題,可是卻相當(dāng)復(fù)雜。因?yàn)橛绊憯D料量的因素不易掌控,而且測量擠料量的方法又不易觀察。切片軟體在計算擠料量的時候,可以依照完全理想無誤差的方式去計算。但是實(shí)際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的誤差,都會影響最后擠出線寬的大小。雖然切片軟體可以提供設(shè)定值,在切片之前就針對誤差做修正,但是到底該增加擠出量還是減少,仍然不容易決定。
最容易觀察出擠料量是否正確的地方,是模型得平面封頂。如果擠料量越正確,應(yīng)該可以擠出越平滑的頂面。擠料量太少,會出現(xiàn)縫隙,擠料量太多,會向上溢出,一樣不平整。
另一個值得一提的是,就算擠料量正確了,在3D打印最底層時,擠出頭跟3D打印臺之間的距離誤差,會嚴(yán)重影響第一層3D打印的平整度。擠出頭太高,會使線與線之間出現(xiàn)縫隙,甚至直線本身就出現(xiàn)抖動的現(xiàn)象;太低的話,塑料會向上溢出,甚至是根本擠不出料來。
擠料量過多,溢出表面。
擠料量太少,出現(xiàn)間隙。
綜合上面提及的各種問題,這邊設(shè)計了一個校正擠料量的測試流程給大家參考。
1. 3D打印測試薄片
3D打印一個長寬高20x10x2mm的薄片,層高0.2mm,頂/底面厚度3層,內(nèi)部填充選用蜂巢狀,密度15%。
2. 觀察薄片封頂狀況
如果擠料量不足,封頂會出現(xiàn)線條之間有間隙,或是凹陷;如果擠料量過多,線條之間會出現(xiàn)過多溢料,需要減少擠出量。
3. 調(diào)整3D打印時的擠出量,再重復(fù)3D打印薄片
使用Repetier-Host控制印表機(jī)的話,可以直接從手動控制面板,調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率";蚴侵苯酉旅"M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標(biāo)定的百分之70)做調(diào)整。
也可以直接使用LCD控制板做調(diào)整:開始SD卡3D打印后,修改 Tune -> Flow,單位一樣是擠料要加減多少百分比。
4. 重復(fù)先前步驟,當(dāng)封頂表現(xiàn)符合期待,把當(dāng)時需要加減的百分比,套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。
修改 Marlin 設(shè)定檔 configuration.h 內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ,直接在E軸欄位上加入要修正的百分比。如果需要修正的百分比是 113%,修改后的程式碼應(yīng)該長的類似這樣:
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750*1.13}
修改后再重新燒錄Marlin到控制板中。
如果控制板有開啟EEPROM設(shè)定記憶功能的話,也可以直接利用LCD控制板做修改,就不必重新燒錄Marlin。一樣的例子,如果需要修正的百分比是 113%,可以開啟控制項目:Control -> Motion -> Esteps/mm,將數(shù)值改成原本數(shù)值乘以113%后的結(jié)果,例如750x1.13=847.5。(這邊似乎不接受小數(shù)點(diǎn),如果狠在意精確到小數(shù)點(diǎn)也不能漏掉,請用重新燒錄Marlin的方法。)
設(shè)定完數(shù)值之后,記得要利用選項Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM,這樣重開機(jī)之后會使用這次修改的值來運(yùn)作。
5.校正平臺對擠出頭之間的距離
當(dāng)擠料量正確之后,再校正平臺對擠出頭之間的距離,會比較有意義。觀察的方法類似。當(dāng)3D打印第一層的時候,如果填滿底面的線條狠鬆散,有間隙,甚至?xí)l(fā)抖,代表擠出頭太高,需要調(diào)低一點(diǎn);當(dāng)?shù)酌嫣顫M時有溢料、擠出料高於噴頭,那就是需要把擠出頭調(diào)高一點(diǎn)。來回調(diào)個幾次,相信就能夠獲得滿意的結(jié)果。
擠出頭與3D打印平臺的距離剛好時,底層填滿理想的狀況。
底層填滿出現(xiàn)溢料的現(xiàn)象
底層填滿出現(xiàn)間隙,附帶得出現(xiàn)黏著不良。
圖片來源、參考資料
http://www.tantillus.org/Tutorials.html |
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