來源:復合材料學報
作者:彭銘宇, 劉書航, 魏子堯, 馮曉穎, 盧銘鑫, 李岱恒, 許杰, 高峰*
單位:西北工業(yè)大學 材料學院,凝固技術國家重點實驗室
目的
鈦酸鍶鋇(BST)/聚偏氟乙烯(PVDF)基功能復合材料因其出色的介電可調(diào)性和機械加工特性而引起了學者的廣泛關注。然而通過傳統(tǒng)的流延成型工藝制備的BST/PVDF復合材料難以成型復雜形狀,極大限制了其應用。為解決這一問題,本文采用熔融沉積增材制造工藝(FDM)制備BST/PVDF-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)復合材料,通過正交實驗設計探索制備工藝參數(shù)對復合材料體積變化率、密度、介電性能和力學性能的影響規(guī)律,優(yōu)化工藝常數(shù)。
方法
以20 vol% BST、64 vol% PVDF和16 vol% ABS為原料,首先使用KH550和30wt%H2O2對BST粉體進行表面處理從而改善陶瓷/聚合物的界面相容性。隨后將BST粉體與PVDF、ABS通過球磨混合,得到BST/PVDF-ABS復合粉體。將復合粉體放入雙螺桿擠出機中,調(diào)整擠出參數(shù)得到BST/PVDF-ABS復合線材。以復合線材為原料,按照正交實驗設計表制備不同工藝參數(shù)(打印溫度、平臺溫度、打印速度)的樣品,通過正交實驗極差分析和方差分析確定優(yōu)選的工藝參數(shù)組合,對優(yōu)選組別進行介電性能和力學性能測試,從而得到最佳工藝參數(shù)。
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結(jié)果
正交實驗結(jié)果表明:①對體積變化率的極差分析得出打印參數(shù)對體積變化率的影響依次為:打印溫度>打印速度>平臺溫度,最佳工藝參數(shù)為打印溫度為240℃,平臺溫度為90℃,打印速度為50 mm/s,但方差分析中平臺溫度和打印速度的均方和都小于誤差列,結(jié)果也無法證明某一打印參數(shù)對體積變化率影響具有顯著性。②對相對密度的極差分析得出打印參數(shù)對相對密度的影響依次為打印溫度>打印速度>平臺溫度,最佳工藝參數(shù)為打印溫度為240℃,平臺溫度為80℃,打印速度為30 mm/s,方差分析結(jié)果表明打印溫度對相對密度影響顯著。根據(jù)兩組正交實驗分析結(jié)果得出最佳打印溫度為240℃,通過對優(yōu)選組別進行介電性能和力學性能測試確定最佳平臺溫度和打印速度,結(jié)果表明:①相同的打印溫度下,打印速度的增加會降低實際打印擠出量,造成樣品相對密度下降。②相同的打印溫度下,更高的平臺溫度(100℃)和更低的打印速度(30 mm/s)相互配合,有利于聚合物熔融充分和層間愈合,從而提高材料的介電性能。③對力學性能而言,體積變化率同樣十分重要,體積變化率對力學性能的影響主要體現(xiàn)在低的體積變化率往往意味著打印樣品具有更規(guī)則的尺寸結(jié)構(gòu),可有效降低拉伸測試過程中因樣品翹曲、變形引起的應力集中。
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結(jié)論
① 通過正交實驗設計和極差分析,表明打印溫度為240℃時,樣品呈現(xiàn)出更高的尺寸穩(wěn)定性和相對密度,F(xiàn)DM工藝參數(shù)的重要度依次為:打印溫度>打印速度>平臺溫度。②優(yōu)化出BST/PVDF-ABS復合材料的FDM最佳制備工藝參數(shù):打印溫度為240℃,平臺溫度為100℃,打印速度為30 mm/s。采用該工藝參數(shù)制備出的復合材料介電常數(shù)為11.20,介電損耗為0.0138,拉伸強度為35.03 MPa,有望用于航空航天結(jié)構(gòu)-功能一體化可調(diào)諧部件。
作者團隊簡介
第一作者
彭銘宇
彭銘宇,碩士,研究方向為BST/polymer介電復合材料。
通信作者
高峰
高峰,博士,教授,博士生導師,研究方向為有機/無機介電功能復合材料的制備與性能。
引用格式:
彭銘宇, 劉書航, 魏子堯, 等. FDM增材制造BST/PVDF-ABS復合材料的正交實驗研究[J]. 復合材料學報, 2025, 42(3): 1644-1652.
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