來源:焊接科學
2024年9月3日,吉林大學研究團隊在《Materials Characterization》期刊發(fā)表最新研究文章“Wire arc additive manufacturing NiTi/Nb bionic laminated heterogeneous structure: Microstructure evolution and mechanical properties”,研究了通過電弧增材制造技術制備NiTi/Nb仿生層狀異質(zhì)結(jié)構的微觀結(jié)構演變及力學性能。
該研究介紹了NiTi/Nb仿生層狀異質(zhì)結(jié)構(LHS)的制備,使用不同的層厚比,通過電弧增材制造技術,將具有良好塑性的Nb與具有功能特性的NiTi合金相結(jié)合。研究分析了NiTi和Nb層的界面成分、微觀結(jié)構以及力學性能,揭示了異質(zhì)共晶微觀結(jié)構的形成機制及其增強強度與塑性協(xié)同的機理。
工作亮點
使用電弧增材制造技術制備NiTi/Nb仿生層狀異質(zhì)結(jié)構。
探討了不同層厚比對微觀結(jié)構及界面成分分布的影響。
研究了NiTi/Nb結(jié)構中異質(zhì)共晶微觀結(jié)構的形成及其對力學性能的影響。
實驗方法
該研究采用多絲電弧增材制造(MWAAM)系統(tǒng),使用NiTi和Nb金屬絲作為原材料,通過控制工藝參數(shù)(如電流、速度等),交替沉積NiTi和Nb層,形成仿生層狀異質(zhì)結(jié)構。通過X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)等技術,研究了沉積層的微觀結(jié)構和元素分布。力學性能測試包括顯微硬度測試、壓縮和拉伸實驗。
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圖1. 復合MWAAM系統(tǒng)示意圖
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圖2. WAAM NiTi/Nb LHS組件的微觀結(jié)構和界面元素分布
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圖3. 不同區(qū)域的XRD衍射峰
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圖4. WAAM NiTi/Nb LHS組件在不同界面處的微觀結(jié)構
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圖5. WAAM NiTi/Nb LHS組件界面處的元素分布
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圖6. WAAM NiTi/Nb LHS組件的TEM圖像
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圖7. 沉淀相的TEM圖像
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圖8. WAAM NiTi/Nb LHS組件的顯微硬度分布
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圖9. 壓縮實驗結(jié)果
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圖10. 拉伸實驗結(jié)果
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圖11. WAAM NiTi/Nb LHS組件的顯微裂紋擴展路徑
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圖12. 拉伸斷裂后的顯微結(jié)構
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圖13. WAAM NiTi/Nb LHS組件界面處的晶粒結(jié)構演變模型
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圖14. WAAM NiTi/Nb LHS組件界面處的晶粒結(jié)構與幾何位錯生成示意圖
論文總結(jié)
該研究通過電弧增材制造技術成功制備了NiTi/Nb仿生層狀異質(zhì)結(jié)構,發(fā)現(xiàn)了其在不同層厚比下的微觀結(jié)構演變和力學性能差異。NiTi/Nb組件表現(xiàn)出優(yōu)異的壓縮和拉伸強度,具有異質(zhì)共晶結(jié)構的樣品在界面處展現(xiàn)出高的結(jié)合強度。研究還揭示了通過調(diào)控界面微觀結(jié)構和分層方式,可以顯著提升異質(zhì)結(jié)構的力學性能。本研究為增材制造技術在多材料層狀結(jié)構中的應用提供了新的思路。
論文地址
https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.114326
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