杭州3D打印公司（SLS方向）人才需求

一、機(jī)械工程師

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，以及現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)升級(jí)；

2、設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)包括圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，電機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)件、其他元件選型，圖紙細(xì)化及工程圖出圖，BOM清單整理等；

3、外協(xié)廠家溝通（限技術(shù)方面），外協(xié)機(jī)加工件追蹤及產(chǎn)品驗(yàn)收等；

4、參與并指導(dǎo)車間工人師傅設(shè)備安裝，與電氣工程師、軟件工程師一起參與設(shè)備調(diào)試 。

崗位要求：

1、機(jī)械工程、機(jī)械制造、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、自動(dòng)化類專業(yè)本科及以上；

2、設(shè)備開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)5年以上；

3、熟練使用三維繪圖軟件；

4、熟悉塑料件的設(shè)計(jì)，對(duì)塑料模具有一定的了解；

5、熟悉機(jī)加工工藝及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；

6、有3D打印機(jī)或噴繪機(jī)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

二、嵌入式軟件工程師

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品固件需求的挖掘、理解和轉(zhuǎn)化工作

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品固件概要方案設(shè)計(jì)、評(píng)估與選擇工作

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品固件設(shè)計(jì)與開發(fā)工作

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品固件單元測(cè)試與優(yōu)化工作

崗位要求：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息軟件工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練掌握C++語(yǔ)言，掌握C++11，熟悉跨平臺(tái)編程，有2年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉串口通信、TCP/UDP網(wǎng)絡(luò)通信、熟悉STL標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法及容器，熟悉多線程編程；

4、熟悉centos/ubuntu系統(tǒng)，熟悉linux shell腳本，了解服務(wù)啟動(dòng)過程，了解linux 驅(qū)動(dòng)開發(fā)。

三、成型工藝工程師

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)完成應(yīng)用開發(fā)組長(zhǎng)分配的打印耗材的日常測(cè)試和售前應(yīng)用支持工作；

2、負(fù)責(zé)完成打印過程中的記錄和打印制件后處理工作；

3、負(fù)責(zé)做好打印設(shè)備的日常維護(hù)和常規(guī)保養(yǎng)及異常處理；

4、對(duì)每日的工作內(nèi)容有細(xì)致的計(jì)劃，要求對(duì)設(shè)備每日有90%以上的飽和度測(cè)試，積極反饋打印過程中的設(shè)備或工藝問題；

5、負(fù)責(zé)對(duì)市面或者內(nèi)供耗材進(jìn)行相關(guān)的打印測(cè)試與相應(yīng)的后處理工藝方案；

6、協(xié)助應(yīng)用組長(zhǎng)對(duì)接產(chǎn)品客戶，收集客戶需求，提供相應(yīng)解決方案；

7、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)三維處理，3D打印成形工藝參數(shù)開發(fā)，打印制品的功能、性能驗(yàn)證；

8、負(fù)責(zé)從材料開發(fā)到具體的工程應(yīng)用的分析和歸檔。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、1年以上3D打印行業(yè)相關(guān)技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉3D行業(yè)知識(shí)、企業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品知識(shí)；

3、了解多種3D打印成型原理，有SLS 3D打印機(jī)操作使用經(jīng)驗(yàn)且能獨(dú)立完成復(fù)雜產(chǎn)品設(shè)計(jì)、支撐添加、后處理等工作；

4、工作積極主動(dòng)，執(zhí)行力高，善于與人溝通，工作踏實(shí)穩(wěn)定，責(zé)任心強(qiáng)。

四、電子硬件工程師

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)（器件選型、原理圖、PCB布局布線）；

2、負(fù)責(zé)微處理器（MPU.DSP）及可編程器件修改；

3、參與相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試工作，以及軟件和硬件聯(lián)合調(diào)試；

4、指導(dǎo)協(xié)調(diào)與監(jiān)督工廠生產(chǎn)所需的技術(shù)，流程及文件；

5、參與撰寫相關(guān)的文檔。

崗位要求：

1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，專業(yè)課程成績(jī)良好；

2、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，ARM 、fpga、PCB設(shè)計(jì)，能對(duì)硬件方案可行性評(píng)估，器件選型，焊接調(diào)試優(yōu)化測(cè)試相關(guān)功能電路；

3、有PCB布線及制作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)相關(guān)材料了解及采購(gòu)管道；

4、對(duì)EMC問題有一定整改及設(shè)計(jì)能者經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

材料成型類研發(fā)（博士方向）

崗位內(nèi)容：

結(jié)合業(yè)務(wù)需求，負(fù)責(zé)3D打印成型相關(guān)研究。研究3D打印成型原理及相關(guān)技術(shù)，優(yōu)化成型技術(shù)、優(yōu)化材料、優(yōu)化后處理技術(shù)。

崗位要求：

1、博士，材料成型類、材料類、化學(xué)化工類等相關(guān)專業(yè)；

2、對(duì)材料（蠟材）屬性有一定了解；

3、對(duì)材料后處理有一定研究方向能力；

4、有蠟材、化學(xué)拋光、激光拋光方向相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

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