“面曝光3D打印技術(shù)在研發(fā)上的大量投入與持續(xù)創(chuàng)新,帶來的將是自上游核心技術(shù)到下游用戶反饋的全鏈條閉環(huán)反應(yīng)!
——聯(lián)泰科技研發(fā)中心副總監(jiān)榮左超博士
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2024-4-24 14:31 上傳
就經(jīng)濟環(huán)境及市場趨勢分析,目前面曝光3D打印技術(shù)主要圍繞自動化&智能化兩大抓手展開激烈的市場角逐。而聯(lián)泰科技作為國內(nèi)首批躋身增材制造領(lǐng)域的企業(yè),早在2013年就著手成立了面曝光技術(shù)研發(fā)小組,并圍繞LCD及DLP兩大技術(shù)板塊展開深入探索。時至今日,其面向口腔修復(fù)、正畸、動漫、鞋業(yè)、教育、工業(yè)、珠寶、醫(yī)療等領(lǐng)域已擁有較為豐富的產(chǎn)品矩陣及深入的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗。
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△聯(lián)泰科技面曝光產(chǎn)品矩陣&行業(yè)應(yīng)用
伴隨著3D打印市場藍海的持續(xù)擴容,SLS、SLM等新興技術(shù)不斷迭代問世。在高飽和的市場環(huán)境下,面曝光3D打印技術(shù)的“將來式”該何去何從呢?聯(lián)泰科技研發(fā)中心副總監(jiān)榮左超博士帶您進行深入剖析:
面曝光3D打印技術(shù)市場痛點
為實現(xiàn)數(shù)字化經(jīng)濟浪潮下,“黑燈工廠”、“無人車間”的理想化生產(chǎn)狀態(tài),面曝光3D打印技術(shù)著眼于自動化及智能化兩大風(fēng)向進行全面布局。伴隨著市場環(huán)境的日益明朗,面曝光技術(shù)當(dāng)下所存在的痛點也隨之暴露無遺:
1、軟件&硬件上的產(chǎn)品痛點依然存在
在面曝光3D打印過程中,設(shè)備端離型膜使用過度、掉板現(xiàn)象頻發(fā)等問題依然存在;人工端對于工藝包設(shè)計不精準(zhǔn)、耗時長等弊端仍未得到有效解決。這些痛點在影響著產(chǎn)品成型質(zhì)量的同時,也桎梏著自動化及智能化生產(chǎn)的有效落地。
2、DLP技術(shù)&LCD技術(shù)市場發(fā)展不平衡
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△聯(lián)泰科技DLP設(shè)備大幅面打印過程
就當(dāng)下市場分析,DLP技術(shù)在智能化大幅面生產(chǎn)上擁有著顯著優(yōu)勢,而LCD技術(shù)由于功率上的欠缺使其在大幅面生產(chǎn)上存在著精度不足,壽命較短,壞件率較高等問題,進而致使其市場占有率遠(yuǎn)低于DLP技術(shù)。
面曝光3D打印的新一輪革新
針對面曝光市場現(xiàn)存痛點并結(jié)合智能化、自動化的未來發(fā)展趨勢,聯(lián)泰科技在新一輪的技術(shù)革新中也將圍繞以下幾點展開著重布局:
自動化檢測功能上線
為強化用戶對設(shè)備打印狀態(tài)的實時掌握及意外事件的精準(zhǔn)防控,聯(lián)泰科技將推出自動化智能檢測功能,借助力的反饋及智能算法,自動判定設(shè)備是否掉板,并將設(shè)備信息及時傳達給用戶。同時自動檢測功能可對打印過程中離型膜的使用程度及使用壽命進行反饋,及時提醒用戶離型膜的更換節(jié)點。這一技術(shù)的升級在保障打印成功率的同時有效實現(xiàn)了自動化智能生產(chǎn),進一步降低了人工成本的投入。
智能化工藝包問世
由于打印工藝包中各項參數(shù)的設(shè)定等,基本依賴各個廠家工藝人員的經(jīng)驗。廠家給到用戶的往往是一個需求的“最大值”。這種形式在進行少量打印時會出現(xiàn)材料浪費的問題,而且影響打印速度。
為解決這一痛點,聯(lián)泰科技將推出智能化自動識別工藝包,無需人為標(biāo)定大量的工藝參數(shù),只需敲定最基本的曝光時間及功率速度,其余的工藝參數(shù)通過算法即可自動算出。這一技術(shù)上的迭代有效實現(xiàn)了材料的合理化利用及打印速度的進一步提升,讓工藝包設(shè)計更加簡單精確。
集成化電器系統(tǒng)升級
聯(lián)泰科技將針對面曝光打印設(shè)備統(tǒng)一進行控制系統(tǒng)的硬件升級,采用嵌入式板卡的形式實現(xiàn)大部分功能的集成化設(shè)計,進而做到打印設(shè)備的閉環(huán)控制,減少壞件率,讓面曝光打印設(shè)備更加智能化。
面曝光3D打印的未來發(fā)展方向
結(jié)合當(dāng)下市場現(xiàn)狀,面曝光3D打印技術(shù)的未來發(fā)展或?qū)a(chǎn)生新一輪的變革,其市場結(jié)構(gòu)也將隨之洗牌:
LCD技術(shù)媲美DLP技術(shù)
現(xiàn)階段LCD在功率等方面雖不及DLP技術(shù),但縱觀其整體發(fā)展態(tài)勢,LCD技術(shù)的增長速度要遠(yuǎn)超于DLP技術(shù)。聯(lián)泰科技自2019年至今,LCD設(shè)備的精度由最初的2K演變?yōu)楝F(xiàn)在的14K,這一直觀地變化有效反映了LCD技術(shù)的迭代之迅速、發(fā)展之迅猛。
在這一走勢的推動下,未來1-2年,LCD技術(shù)有望通過以量換質(zhì)的過程來媲美DLP技術(shù),同時蠶食掉更多市場。而聯(lián)泰科技也將朝著LCD替代DLP的方向,著重關(guān)注這一技術(shù)的革新,進一步提高其精度、穩(wěn)定性及一致性,未來讓LCD技術(shù)做大幅面拼接不再是夢。
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△專業(yè)級LCD 3D打印機—Martrix300
Martrix300作為聯(lián)泰科技最新推出的專業(yè)級LCD 3D打印設(shè)備,在成型光源、打印速度、打印穩(wěn)定性、操作體驗等環(huán)節(jié)均進行了新一輪升級。區(qū)別于市面上常見的方形分辨率,Martrix300革新設(shè)計長條形分辨率,且數(shù)值高達19×24μ。下方光源也由同系列Martrix190及Martrix520的矩陣光源轉(zhuǎn)換為COB光源,該光源簡化為無網(wǎng)格線的單燈照射,無網(wǎng)格線后打印均勻性可高達90%以上,光強相較于矩陣光源也更加強勁。
除此之外,一些雙艙加熱、自動調(diào)平、感壓補液等功能的設(shè)定為用戶帶來了更便捷化的操作體驗。同時聯(lián)泰科技新品設(shè)備Martrix300也將于5月7—9日隆重亮相2024 亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2024),屆時歡迎各位蒞臨參觀。
DLP技術(shù)蠶食SLS&SLM市場
目前在面曝光工藝中DLP的打印速度最快,市場占有率也較高。未來隨著其在幅面及功率上的進一步提升,DLP技術(shù)有望蠶食SLS及SLM市場。
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△齒科全自動化3D打印機D300
D300采用DLP 3D打印技術(shù),是聯(lián)泰科技在面曝光3D打印領(lǐng)域再次升級研發(fā)的一款全自動化3D打印機。其憑借智能化分揀輔助、自動化穩(wěn)定打印、高速化優(yōu)質(zhì)成型等進階功能,可精準(zhǔn)對標(biāo)修復(fù)、種植兩大模型應(yīng)用,實現(xiàn)了從自動分板、自動隊列、自動補液到自動打印、自動下機、分揀輔助等3D打印全流程的自動化生產(chǎn),讓“7×24小時無人值守”成為可能,全新定義口腔行業(yè)自動化生產(chǎn)模式。5月7—9日,聯(lián)泰科技齒科新品全自動化3D打印機D300也將亮相2024 亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2024),期待與您的相遇。
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△聯(lián)泰科技自主研發(fā)自動化智能軟件UnionTech ONE
聯(lián)泰科技自主研發(fā)的自動化智能軟件UnionTech ONE,作為一款下載即用、一鍵提效、快速協(xié)同的 3D 打印輔助軟件,通過軟硬件一體融合、智能參數(shù)設(shè)置,能夠有效簡化上機流程、降低打印門檻、提高打印質(zhì)量,以數(shù)字化之力賦能行業(yè)小批量連續(xù)打印。
多光機拼接的大幅面面曝光設(shè)備將成為大勢所趨
市場上普遍認(rèn)為下投影不適合做大幅面,但聯(lián)泰科技進行了技術(shù)上的改革,讓下投影的大幅面變?yōu)榭赡堋F渲塾卺t(yī)療領(lǐng)域?qū)π实闹匕芽,進行了雙光機下投影拼接的DLP面曝光解決方案設(shè)計,同時將于今年5月份交付于某知名醫(yī)療品牌,這一全新突破可謂是全球首次,也驗證了多光機拼接的大幅面面曝光設(shè)備即將成為大勢所趨。
高功率光機帶動材料&應(yīng)用的雙重突破
DLP設(shè)備功率的發(fā)展速度可謂是不容小覷,早期聯(lián)泰科技的DLP設(shè)備功率僅幾百毫瓦,而發(fā)展到現(xiàn)在已提升至十八瓦。DLP高功率光機的出現(xiàn)將帶動著超高性能材料的問世,當(dāng)下材料力學(xué)性能不足的痛點也將迎刃而解。技術(shù)及材料上的突破使得DLP設(shè)備的應(yīng)用場景也會隨之拓展。這也意味著,后續(xù)DLP會憑借其成本低、后處理便捷、無防爆要求等優(yōu)勢來蠶食掉一部分SLS及SLM市場。
榮左超博士表示,目前智能化、自動化兩大市場較為明朗,這也是眾多品牌當(dāng)下布局的關(guān)鍵所在。而伴隨著后續(xù)面曝光技術(shù)的革新,微納技術(shù)及陶瓷打印市場或?qū)⒂瓉硇乱惠啛岢!未來?lián)泰科技也將在技術(shù)層面不斷尋求突破,以技術(shù)革新帶動材料及應(yīng)用場景的擴充,用深度研發(fā)激活自上游核心技術(shù)到下游用戶反饋的全鏈條閉環(huán)反應(yīng)。
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