深圳百億上市公司安克創(chuàng)新招聘機(jī)械/算法/嵌入式/硬件研發(fā)和產(chǎn)品銷售運(yùn)營多個(gè)崗位

安克創(chuàng)新簡介

知名全球化消費(fèi)電子品牌上市公司；
2022年?duì)I收142.51億，其中95%以上來自海外，70%以上來自歐美市場；
業(yè)務(wù)遍布全球140多個(gè)國家和地區(qū)，服務(wù)全球超過1億用戶。

成立10年，打造3個(gè)年銷售過20億的智能硬件品牌；
Anker連續(xù)7年入選Brand Z“中國國際化品牌”榜單；
soundcore/eufy分別在品類實(shí)現(xiàn)細(xì)分市場線上Top3。

單年研發(fā)投入超過10億元，研發(fā)人員占比超過50%；
擁有從市場調(diào)研/用戶洞察/產(chǎn)品研發(fā)到全球化銷售的全價(jià)值鏈商業(yè)體系；
致力于賦能全球化智能硬件創(chuàng)業(yè)者的平臺(tái)，持續(xù)拓展全球化智能硬件產(chǎn)品版圖。

△AnkerMake M5

團(tuán)隊(duì)簡介
“安克智造”是安克創(chuàng)新2021年在深圳孵化的一支優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，以弘揚(yáng)中國智造之美為使命，以提供通用高效智能制造方法為愿景，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，依托大數(shù)據(jù)和云計(jì)算為制造業(yè)提供端到端的終端硬件產(chǎn)品解決方案。
團(tuán)隊(duì)于2022年推出消費(fèi)級(jí)3D打印品牌AnkerMake ，并推出第一款3D打印機(jī)產(chǎn)品 AnkerMake M5，在美國最大眾籌平臺(tái)Kickstarter，45天眾籌總金額達(dá)888萬美元，創(chuàng)3D打印品類&公司眾籌雙記錄， Kickstarter平臺(tái)3D打印品類單品銷售額歷史第1名，年度科技品類第1名！
用心智造，成就未來，成為全球智能制造領(lǐng)先品牌，主要研發(fā)方向?yàn)橹悄苤圃煜到y(tǒng)及云平臺(tái)、3D打印設(shè)備、3D打印新材料等產(chǎn)品。

投遞方式
搜索發(fā)簡歷至郵箱vicky.wu@anker-in.com投遞，備注“南極熊”可優(yōu)先安排面試。

熱招崗位

高級(jí)結(jié)構(gòu)工程師
職責(zé)描述：
1.將產(chǎn)品功能和需求轉(zhuǎn)化為設(shè)計(jì)指標(biāo)，并輸出合理的設(shè)計(jì)方案；
2.完成產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本、質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)評(píng)審，產(chǎn)品體驗(yàn)，并識(shí)別系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)，確保方案和設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品和DFX相關(guān)要求；
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試方案制定，協(xié)助生產(chǎn)工藝優(yōu)化，跟蹤測試、生產(chǎn)問題。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，8年以上機(jī)械結(jié)構(gòu)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉機(jī)械傳動(dòng)設(shè)計(jì)，熟悉常用材料特性和相關(guān)成型及表面處理工藝；
3、能夠主持精密機(jī)械設(shè)備總體設(shè)計(jì)，具備技術(shù)創(chuàng)新的能力和特質(zhì)；
4、對(duì)機(jī)電控制系統(tǒng)有深入的理解，具備復(fù)雜精密設(shè)備的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5、具備產(chǎn)品失效分析能力，能對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行強(qiáng)度校核，了解基本電子知識(shí)如EMC、EMI防護(hù)設(shè)計(jì)；
6、具備溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，具備良好的學(xué)習(xí)能力。
7、有3D打印設(shè)備、CNC設(shè)備、高速貼片機(jī)、加工中心等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

高級(jí)切片算法工程師
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司 3D打印切片軟件的算法研發(fā)，包含圖片處理.3D 模型處理.切片算法的研發(fā)；
2.深入理解切片算法，為各種打印場景持續(xù)優(yōu)化切片算法；
3.負(fù)責(zé)解決3D打印機(jī)切片軟件打印遇到的問題；
4.負(fù)責(zé)與打印質(zhì)量相關(guān)的切片算法研發(fā)和優(yōu)化；
5.負(fù)責(zé)研究市場上開源3D打印軟件；
6.負(fù)責(zé)切片圖像優(yōu)化；
7.研究前沿相關(guān)3D打印算法論文，并能將論文描述的算法用C++編寫實(shí)現(xiàn)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉C++編程，熟悉OpenGL；
3.熟悉圖像抗鋸齒優(yōu)化.圖像邊緣優(yōu)化；
4.熟悉計(jì)算幾何及解析幾何；
5.具備良好的問題分析和邏輯思考能力，善于設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證算法性能，有出色的算法分析和數(shù)據(jù)分析能力，并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果概括總結(jié)；
6.2年以上CAD相關(guān)算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7.有圖像底層算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

圖形算法工程師
職位職責(zé):
1.研究幾何計(jì)算、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)和三角網(wǎng)格處理等相關(guān)知識(shí)，以實(shí)現(xiàn)將3D模型轉(zhuǎn)換為2D圖形的算法和功能。
2.研究和實(shí)現(xiàn)切片算法，將3D模型切割成2D圖形，并處理切割結(jié)果的幾何變換和光柵化等操作。
3.分析CAD軟件的基本原理和文件格式，如STL、OBJ等，以便正確讀取和處理模型數(shù)據(jù)。
4.開發(fā)支撐生成算法，根據(jù)模型的特性和需求，自動(dòng)生成符合模型的支撐結(jié)構(gòu)，并考慮模型的物理特性和穩(wěn)定性。
5.分析和解決在切片引擎中遇到的技術(shù)問題，改進(jìn)算法的效率和準(zhǔn)確性，確保切片和支撐生成的質(zhì)量。
6.與團(tuán)隊(duì)合作，參與切片引擎的整體設(shè)計(jì)和開發(fā)，確保算法功能的集成和優(yōu)化。
7.跟蹤行業(yè)的最新發(fā)展和技術(shù)趨勢，不斷學(xué)習(xí)和探索新的算法和技術(shù)應(yīng)用，提升團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平。
職位要求:
1.碩士學(xué)位，計(jì)算機(jī)科學(xué)、計(jì)算機(jī)工程、數(shù)學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域。
2.扎實(shí)的計(jì)算機(jī)科學(xué)和數(shù)學(xué)基礎(chǔ)，熟悉幾何計(jì)算、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、三角網(wǎng)格處理等相關(guān)知識(shí)。
3.了解CAD軟件的基本原理和文件格式，熟悉常見的CAD文件格式，如STL、OBJ等。
4.熟練掌握C++，并了解相關(guān)的圖形庫或框架
5.具備良好的問題分析和解決能力，能夠快速學(xué)習(xí)和應(yīng)用新的算法和技術(shù)。
6.具備團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力


高級(jí)C++開發(fā)工程師
面向工業(yè)4.0/智能制造，基于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI、IOT與圖形學(xué)，打造端到端的整體解決方案，實(shí)現(xiàn)增材制造的規(guī)�；瘧�(yīng)用。
【崗位職責(zé)】
1) 參與產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)路線選型、關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)；
2) 承擔(dān)技術(shù)方案設(shè)計(jì)和疑難問題攻堅(jiān)處理，研究和攻克相關(guān)方向的核心技術(shù)，構(gòu)建產(chǎn)品技術(shù)壁壘；
3) 參與代碼規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)流程的制定與維護(hù)；
4) 確保功能開發(fā)的高質(zhì)量與如期交付；
5) 負(fù)責(zé)內(nèi)部技術(shù)支持；
【崗位要求】
1) 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2) 具有大型軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或跨平臺(tái)開發(fā)(Windows/Mac/Linux)，架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3) 熟練Windows或Mac上C++應(yīng)用軟件開發(fā)，熟悉QT或WxWidget等跨平臺(tái)GUI開發(fā)框架；
4) 熟悉C++11，熟悉VS工程升級(jí)，熟悉多線程，多進(jìn)程及通信，管道通信，流媒體，熟悉性能優(yōu)化，內(nèi)存泄漏，崩潰，死鎖等疑難問題的解決；
5) 熟練使用Git代碼管理，及Jira或者禪道項(xiàng)目管理工具；
6) 熟悉軟件開發(fā)流程，可編寫高質(zhì)量復(fù)用性強(qiáng)的代碼，良好的代碼風(fēng)格與習(xí)慣。
職位要求任職要求：
1 具備4年及以上C++開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，3年以上QT開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)類、電子信息類相關(guān)專業(yè)；
2 熟練掌握C/C++編程及調(diào)試技巧，具有良好的編程風(fēng)格，熟悉軟件開發(fā)流程，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
3 熟練使用Visual Studio、QtCreator等開發(fā)環(huán)境；
4 熟練掌握TCP/IP、HTTP等協(xié)議，深入理解進(jìn)程間通信、多線程并發(fā)互斥相關(guān)技術(shù)；
5 具有良好的英文閱讀能力和文獻(xiàn)檢索能力
6 責(zé)任心強(qiáng)，積極主動(dòng)，具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，抗壓能力強(qiáng)；
7 有3D打印開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)智能硬件(3D打印)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)：分析產(chǎn)品定位.目標(biāo)人群.使用場景，主導(dǎo)產(chǎn)品概念和用戶體驗(yàn)并發(fā)付開發(fā)實(shí)現(xiàn)；
2.撰寫產(chǎn)品需求文檔，交互設(shè)計(jì)方案，用戶體驗(yàn)跟蹤和產(chǎn)品優(yōu)化方案；
3.整合設(shè)計(jì).研發(fā).供應(yīng)鏈.市場.售后等資源，推動(dòng)產(chǎn)品成功實(shí)施；
4.與海外一流的互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)行緊密溝通合作。
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，五年或以上的智能硬件產(chǎn)品.互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或交互設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有參與或主導(dǎo)成功產(chǎn)品的案例；
2.較強(qiáng)的邏輯思維能力，清晰的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)驅(qū)動(dòng)力；
3.具備優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力；
4.有3D打印行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)人員優(yōu)先。

高級(jí)硬件工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)任務(wù)，包括硬件方案與關(guān)鍵器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，BOM制做，PCB Layout指導(dǎo)，單板調(diào)試和樣機(jī)驗(yàn)證等工作；
2. 負(fù)責(zé)PCBA板級(jí)信號(hào)測試問題解決，以及整機(jī)測試與認(rèn)證，試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤解決；
3. 完成硬件項(xiàng)目開發(fā)過程中TR評(píng)審的技術(shù)文檔編寫，調(diào)試過程中的問題總結(jié)與復(fù)盤，編寫標(biāo)準(zhǔn)電路，提練CHECKLIST, 協(xié)助團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)積累；
4. 新方案的硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，硬件新技術(shù)方案預(yù)言及技術(shù)攻關(guān)。
職位要求
任職資格:
1、本科及以上，電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化等電子類相關(guān)專業(yè)，8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、精通模擬電路/數(shù)字電路，熟悉ARM/STM32系統(tǒng)開發(fā)，掌握硬件相關(guān)專業(yè)知識(shí)及設(shè)計(jì)規(guī)范，擁有良好的開發(fā)習(xí)慣；
3、有EMC設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路堆疊設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)設(shè)計(jì)等
4、有運(yùn)動(dòng)控制或電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、有FPGA項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳;
5、有FDM，或者光固化3D打印機(jī)（DLP,LCD)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)最佳;

嵌入式開發(fā)工程師
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)嵌入式系統(tǒng)的軟件預(yù)研和實(shí)現(xiàn)，并輸出相關(guān)技術(shù)文檔資料。
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)組件的架構(gòu)設(shè)計(jì)，硬件選型，軟件架構(gòu)的搭建。
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件項(xiàng)目的開發(fā)和調(diào)試工作，負(fù)責(zé)代碼的單元測試和整機(jī)測試，配合硬件工程師及測試工程師進(jìn)行調(diào)測。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試設(shè)備及監(jiān)控、標(biāo)定軟件設(shè)計(jì)。
5、編制規(guī)范的軟件設(shè)計(jì)及開發(fā)文檔，協(xié)助制度軟件測試流程及產(chǎn)品測試流程。
6、嵌入式產(chǎn)品軟件的后期維護(hù)和支持。
任職資格:
1、計(jì)算機(jī)，電子，電氣，控制或機(jī)電相關(guān)專業(yè)。
2、精通C語言，C++。
3、熟練使用常用的開發(fā)工具，會(huì)看電路原理圖。
4、熟悉linux驅(qū)動(dòng)常用控制總線 uart、i2s、i2c、spi
5、熟悉linux驅(qū)動(dòng)外設(shè)開發(fā)調(diào)試，如LCD、touch panel 、wifi、bt
6、熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)，對(duì)framework, hal層有一定了解
7、有光固化3D打印機(jī)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
8、有君正平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

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軟件研發(fā)類：嵌入式開發(fā)工程師、切片算法工程師、C++開發(fā)工程師、APP開發(fā)工程師、后臺(tái)開發(fā)工程師 、Web前端開發(fā)工程師
硬件結(jié)構(gòu)研發(fā)類：結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師
測試類：工藝測試工程師、結(jié)構(gòu)測試工程師.
采購類：高級(jí)采購工程師（結(jié)構(gòu)件/結(jié)構(gòu)電子料）
產(chǎn)品類：硬件產(chǎn)品經(jīng)理、軟件產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品運(yùn)營
市場類：品牌、推廣、品類&活動(dòng)運(yùn)營
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