NextFlex承諾提供 440 萬美元資金用于推進(jìn)柔性混合電子 (FHE) 和電子3D打印

自 2015 年推出以來，NextFlex一直支持美國柔性混合電子 (FHE) 行業(yè)的大部分研發(fā)工作。NextFlex的總部位于硅谷，由公司、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、非營利組織和政府機(jī)構(gòu)組成，在新技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位，并繼續(xù)努力開發(fā) FHE 創(chuàng)新，這將加速其在美國的采用，同時(shí)為美國的作戰(zhàn)人員服務(wù)。此外，由于其擴(kuò)張戰(zhàn)略，NextFlex已宣布向電子制造項(xiàng)目投資 440 萬美元，這要?dú)w功于其最新的 Project Call 融資回合PC 8.0。

為實(shí)現(xiàn)研究所的主要目標(biāo)之一，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)化，Project Call 8.0 尋求資助進(jìn)一步發(fā)展 FHE 的事業(yè)，同時(shí)解決支持美國國防部優(yōu)先事項(xiàng)的先進(jìn)制造中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。據(jù)制造研究所稱，PC 8.0 項(xiàng)目的總價(jià)值預(yù)計(jì)將超過 940 萬美元，使自 NextFlex 成立以來推進(jìn) FHE 的預(yù)期總投資達(dá)到 1.34 億美元。來自國防部、其他聯(lián)邦資助機(jī)構(gòu)、行業(yè)項(xiàng)目以及州和地方政府倡議的額外承諾項(xiàng)目資金又增加了 1.651 億美元。


△獲得 PC 7.0 獎(jiǎng)的其中一個(gè)團(tuán)隊(duì)開發(fā)了可拉伸和可穿戴的數(shù)據(jù)電纜，適用于許多身體網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。圖片由 UES 通過 LinkedIn 提供。

基于過去項(xiàng)目電話的成功和成熟，PC 8.0 繼續(xù)使用廣泛定義的主題來支持多樣化的提案基礎(chǔ)，特別強(qiáng)調(diào) FHE 可以影響高優(yōu)先級(jí)美國制造機(jī)會(huì)的領(lǐng)域。NextFlex研究所將資助會(huì)員和非會(huì)員公司的項(xiàng)目，這些公司尋求通過國防應(yīng)用和增加混合電子的采用來發(fā)展美國先進(jìn)的電子產(chǎn)業(yè)。

今年，PC 8.0 資金將用于針對(duì)以下主題領(lǐng)域的項(xiàng)目：
●復(fù)雜性增加的增材制造 3D 設(shè)備
●高性能 FHE 互連
●在包括太空在內(nèi)的惡劣環(huán)境中的應(yīng)用
●推進(jìn) FHE 工藝的可制造性走向標(biāo)準(zhǔn)化
●減少 FHE 制造對(duì)環(huán)境和氣候的影響

NextFlex 技術(shù)總監(jiān)斯科特·米勒 (Scott Miller) 表示：“這一新的融資機(jī)會(huì)旨在支持提高FHE設(shè)備的復(fù)雜程度，擴(kuò)展混合電子制造工藝能力，并增強(qiáng)環(huán)境可持續(xù)性。隨著 FHE 技術(shù)的潛力得到更充分的展示，我們現(xiàn)在能夠?qū)Ｗ⒂跐M足可靠性、標(biāo)準(zhǔn)化和推進(jìn)技術(shù)向美國工業(yè)制造基地的轉(zhuǎn)變�！�


△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。

由于大部分資金來自政府、研究機(jī)構(gòu)和投資公司，F(xiàn)HE 仍然是一個(gè)新興行業(yè)。它將低成本打印塑料薄膜基板的靈活性與半導(dǎo)體芯片相結(jié)合，創(chuàng)造出一種新型電子產(chǎn)品。NextFlex 正在加速這種使用增材制造創(chuàng)建具有電子功能的靈活、可拉伸和貼合設(shè)備的方法。一旦商業(yè)化，F(xiàn)HE 設(shè)備和組件將有助于幾個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和可穿戴行業(yè)。

此項(xiàng)目是通過國防部與 NextFlex 研究所之間價(jià)值 1.71 億美元的合作協(xié)議發(fā)起的，正在采取關(guān)鍵步驟來推動(dòng)美國發(fā)展和采用 FHE，將徹底改變社會(huì)。本地研發(fā)和制造最近取得的重大勝利之一是 2022 CHIPS 法案，其中包括約 520 億美元用于促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)，并被拜登政府稱為“對(duì)美國本身的千載難逢的投資” .根據(jù) NextFlex 的執(zhí)行董事 Malcolm Thompson 的說法， CHIPS 法案的簽署“預(yù)示著未來的一些積極跡象�！� 這位專家在最近一期的I-Connect007中表示，隨著重要公司向制造業(yè)投資數(shù)百億美元以及聯(lián)邦對(duì)研發(fā)的撥款，美國可以開始在芯片行業(yè)收復(fù)失地。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，恢復(fù)半導(dǎo)體制造業(yè)至關(guān)重要，特別是因?yàn)槊绹�在全球制造業(yè)中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12 %。相比之下，《紐約時(shí)報(bào)》表示，同期中國制造業(yè)的份額從幾乎為零上升到 15%。


△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。

致力于推動(dòng)FHE技術(shù)進(jìn)步的NextFlex還發(fā)布了今年最新的FHE技術(shù)路線圖。該文件(下載地址：https://www.nextflex.us/wp-conte ... 021-v-1.0-Final.pdf）詳細(xì)介紹了 11 個(gè)電子技術(shù)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)和需求，包括汽車、人體監(jiān)測系統(tǒng)和軟體可穿戴機(jī)器人技術(shù)，提供了關(guān)鍵見解、差距領(lǐng)域和項(xiàng)目呼吁，以提高 FHE 的可制造性。