Optomec推出新軟件MicroFly，實現(xiàn)微芯片封裝大規(guī)模3D打印

2023年3月16日，南極熊獲悉，總部位于美國新墨西哥州的3D打印技術(shù)公司Optomec公司發(fā)布了一種新的軟件解決方案，使得大規(guī)模3D打印微芯片封裝變得更加容易和高效。

△Optomec公司發(fā)布了一種新的軟件解決方案MicroFly

該軟件名為MicroFly，它通過與Optomec的一種激光熔化噴嘴噴射金屬粉末3D打印技術(shù)LENS和一種氣溶膠噴射的3D打印技術(shù)Aerosol Jet相結(jié)合，使得微芯片封裝的生產(chǎn)能夠快速而準確地進行。

△氣溶膠噴射的3D打印技術(shù)示例

微芯片封裝大規(guī)模3D打印技術(shù)
Optomec公司表示，該軟件可以在單個操作中打印數(shù)百個封裝，大大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)能力。此外，該軟件還具有用戶友好的界面和操作，使得操作人員可以輕松地創(chuàng)建和打印復(fù)雜的微芯片封裝結(jié)構(gòu)。

一段時間以來，在單個構(gòu)建過程中將電子設(shè)備和傳感器嵌入到3D打印對象中一直是該行業(yè)追捧的目標。這項創(chuàng)新不僅可以更輕松地打印更先進的電子組件，而且還可以徹底改變消費品、自動駕駛汽車、國防和醫(yī)療保健等行業(yè)。

△Lite On使用Optomec公司的LENS技術(shù)在手機上進行3D打印天線制造，例如iPhone

Optomec聲稱，他們專為大批量生產(chǎn)客戶而創(chuàng)建的MicroFly應(yīng)用程序，能夠通過與Optomec的LENS和Aerosol Jet印刷技術(shù)相結(jié)合，簡化多芯片封裝、毫米波集成電路、異構(gòu)芯片集成和5G設(shè)備的3D打印天線等應(yīng)用領(lǐng)域的生產(chǎn)流程。

Optomec表示，他們的專有軟件KEWB“簡化了一切”，是專門為Optomec量身定制的。在開發(fā)過程中，Optomec的團隊從400臺Aerosol Jet工業(yè)打印機的現(xiàn)場經(jīng)驗中吸取靈感，這些打印機可以精確地將電子墨水沉積到基材上。

△左邊的圖片展示了3D堆疊芯片的例子，中間的圖片展示了毫米波，右邊為柔性電路

Aerosol Jet技術(shù)使用納米粒子導(dǎo)電油墨噴霧在電路板和組件上，可以生成導(dǎo)電特征，寬度小至10微米。這種氣溶膠噴霧技術(shù)已成為3D打印電子產(chǎn)品的重要技術(shù)。通過將電子墨水應(yīng)用于基板，制造商可以快速制造出越來越復(fù)雜的設(shè)備和組件。

△Optomec LENS和氣溶膠噴射打印機

3D打印技術(shù)為傳統(tǒng)制造商帶來突破
Optomec宣稱，它們已向全球250多家客戶交付了600多套專有的3D打印制造系統(tǒng)，包括著名制造公司GE、三星、雷神、西門子、洛克希德馬丁和LiteOn，以及美國空軍、美國海軍、美國陸軍、美國國家航空航天局和勞斯萊斯、施樂等知名品牌。

總之，3D打印在電子產(chǎn)品制造中發(fā)揮著重要的作用，特別適用于制造復(fù)雜的電子產(chǎn)品。Optomec的技術(shù)不僅適用于原型制作，而且可以應(yīng)用于全面生產(chǎn)，證明了3D打印在未來將在以前無法想象的領(lǐng)域獲得更多的利用。這為該技術(shù)開啟了新的大門，使其可以在更廣泛的領(lǐng)域中獲得益處。