Horizon 首席執(zhí)行官 Andreas Frölich表示該工藝能夠?qū)⑽⑿?D打印的多功能性引入電極和電接觸針等應(yīng)用,包括ESD 安全零件、3D 微流體、MEMS 和光學(xué)封裝。這種基于模板的 3D 微加工是一種有效的制造方法,具體來說就是通過聚合物微 AM 生產(chǎn)微結(jié)構(gòu)件,然后通過向微結(jié)構(gòu)添加材料和相應(yīng)的功能。由此制造的3D微結(jié)構(gòu)(模板)可以用于廣闊的工業(yè)領(lǐng)域。此工藝的關(guān)鍵支持技術(shù)是微增材制造,如今存在許多商業(yè)上可行的基于聚合物的微增材制造平臺,它們可以快速、經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的公差,然而這些平臺僅限于生產(chǎn)樹脂或塑料零件。Horizon Microtechnologies 通過使用專有的后構(gòu)建流程彌合了微型3D打印 和具有增強(qiáng)功能的零件之間的差距。
最后,雖然3D打印 通常不被認(rèn)為是一種大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),但電子和光學(xué)器件尺寸的減小使其成為中小批量 MEMS 和光學(xué)器件外殼生產(chǎn)的可行生產(chǎn)替代方案。除了微型 AM 提供的高精度外,Horizon 后處理還可以增加包裝的功能,例如通過減少紅外線中的雜散光,或通過集成電導(dǎo)體。
Andreas Frölich 總結(jié)道:“對于 Horizon 的所有人來說,目前取得的成果都是及其喜人的,因?yàn)槎嗄甑难邪l(fā)技術(shù)終于實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化。我們在 3D 微制造生態(tài)系統(tǒng)中對生產(chǎn)和設(shè)計(jì)技術(shù)的深入研究讓我們在這個市場中脫穎而出。我們以獨(dú)立于供應(yīng)商的方式與聚合物微型 AM 技術(shù)創(chuàng)新者合作,并開發(fā)了內(nèi)部構(gòu)建后技術(shù)解決方案,這些解決方案是 AM 工藝鏈不可或缺的重要補(bǔ)充,能夠創(chuàng)新性的制造微型導(dǎo)電零部件。我們期待與眾多行業(yè)的公司合作,這些公司將從我們的解決方案中受益!