3dpbm發(fā)布聚合物增材制造市場(chǎng)研究報(bào)告，到2030年收入將超過(guò)340億美元

2022年10月5日，南極熊獲悉，支持全球增材制造（AM）產(chǎn)業(yè)格局的領(lǐng)先市場(chǎng)情報(bào)和媒體公司—3dpbm Research發(fā)布了一份關(guān)于聚合物增材制造領(lǐng)域的全面研究報(bào)告，這項(xiàng)名為《2020-2030年聚合物增材制造市場(chǎng)機(jī)會(huì)和趨勢(shì)/Polymer AM Market Opportunities and Trends》研究于2021年第四季度至2022年第三季度之間進(jìn)行，收集了在該領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)的所有主要公司的銷(xiāo)售和商業(yè)活動(dòng)信息。

有關(guān)該報(bào)告的細(xì)節(jié)，包括完整的目錄，可在公司網(wǎng)站的以下鏈接中找到： https://www.3dpbm.com/product/polymer-am-market-opportunities-and-trends/

3dpbm的新報(bào)告總計(jì)400多頁(yè)，包括2020年、2021年的市場(chǎng)狀況和對(duì)未來(lái)10年市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，對(duì)核心聚合物增材制造市場(chǎng)提供了獨(dú)家見(jiàn)解。據(jù)報(bào)告顯示，核心聚合物增材制造市場(chǎng)（材料、硬件、服務(wù)）在2020年產(chǎn)生了37億美元，到2025年將增長(zhǎng)到110億美元，在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，即2030年將增長(zhǎng)到340億美元。

繼之前關(guān)于復(fù)合材料、金屬和陶瓷的三份報(bào)告之后，這份聚合物增材制造報(bào)告是迄今為止最大的，也是有史以來(lái)對(duì)聚合物增材制造進(jìn)行的最深入的市場(chǎng)研究之一。在2021年第四季度至2022年第三季度期間，3dpbm Research分析師團(tuán)隊(duì)（由幾位編輯、市場(chǎng)分析專家和一位項(xiàng)目經(jīng)理組成）調(diào)查了數(shù)量空前的公司—共計(jì)741家獨(dú)特的公司，其中，24%是硬件制造商，25%是材料制造商，51%是服務(wù)提供商，并從在這一領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)的主要利益相關(guān)者那里收集了成千上萬(wàn)種不同硬件、材料和零部件產(chǎn)品的第一手銷(xiāo)售數(shù)據(jù)。

這些公司是從3dpbm的3D打印企業(yè)名錄中列出的1500多家潛在候選公司中挑選出來(lái)的，對(duì)目前市場(chǎng)上的每一種產(chǎn)品（系統(tǒng)、材料、零件）都進(jìn)行了單獨(dú)審計(jì)，總共有5萬(wàn)多個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，提供了當(dāng)前聚合物增材制造全球市場(chǎng)的準(zhǔn)確快照。

第一手?jǐn)?shù)據(jù)與3dpbm研究團(tuán)隊(duì)從所有公開(kāi)來(lái)源收集的額外數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行了比較和組合，包括通過(guò)3D打印媒體網(wǎng)絡(luò)門(mén)戶進(jìn)行的日常行業(yè)洞察力報(bào)道，這是其他AM市場(chǎng)研究公司無(wú)法利用的內(nèi)部資產(chǎn)，達(dá)到如此程度。最后，與領(lǐng)先的AM行業(yè)利益相關(guān)者和獨(dú)立顧問(wèn)進(jìn)行了訪談，以進(jìn)一步驗(yàn)證和核實(shí)數(shù)據(jù)、估計(jì)和分析。

關(guān)于報(bào)告

從廣泛和前所未有的自下而上的市場(chǎng)數(shù)據(jù)開(kāi)始，3dpbm Research應(yīng)用其專有的預(yù)測(cè)模型--該模型整合了代表廣泛影響因素的多個(gè)系數(shù)，預(yù)測(cè)核心聚合物增材制造市場(chǎng)將從2020年的37億美元增長(zhǎng)到2025年的110多億美元，到2030年的340億美元。

就核心聚合物增材制造市場(chǎng)而言，顯著的增長(zhǎng)主要發(fā)生在那些以系列和大規(guī)模定制/生產(chǎn)為目標(biāo)的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，特別是在平面光聚合（連續(xù)DLP技術(shù)）和粉末床熔融（熱PBF技術(shù)）領(lǐng)域。其他被確認(rèn)和量化的關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域包括非常小的（微型光聚合）和非常大的（LFAM）部件。本報(bào)告還首次提供了硬件、材料和服務(wù)部件銷(xiāo)售的垂直（按工業(yè)應(yīng)用部分）和地理（按國(guó)家和地區(qū)）細(xì)分，并有5年和10年的預(yù)測(cè)。用戶將發(fā)現(xiàn)聚合物增材制造市場(chǎng)的當(dāng)前評(píng)估，包括所有主要參與者的市場(chǎng)定位（按單位和收入計(jì)算的所有類別和子類別的前10名），以及硬件、材料和服務(wù)的需求和收入預(yù)測(cè)。

除了支持市場(chǎng)分析和供應(yīng)商的發(fā)展努力外，該報(bào)告還針對(duì)希望進(jìn)入市場(chǎng)和利用發(fā)展機(jī)會(huì)的公司。希望在聚合物部件生產(chǎn)中應(yīng)用增材制造的原始設(shè)備制造商將從這項(xiàng)研究中受益，快速準(zhǔn)確地了解目前可用的技術(shù)、材料和服務(wù)，以及每種技術(shù)的好處和挑戰(zhàn)。最后，它可以作為尋找下一個(gè)顛覆性生產(chǎn)技術(shù)的投資者的指南。

要了解更多關(guān)于這項(xiàng)研究的范圍和研究方法，請(qǐng)聯(lián)系 research@3dpbm.com

報(bào)告中涉及的領(lǐng)先和新興公司包括。Stratasys, 3D Systems, EOS,ETEC (Desktop Metal), HP, Carbon, Creality, Formlabs, Materialise, Markforged,Prusa Research, Anycubic, Flashforge, Ultimaker, UnionTech, Mitsubishi MCPP,eSun, SABIC, Covestro*, Polymaker, Quickparts, WeNext, Forecast3D, OECHSLER,Protolabs, Shapeways, Fohan, FIT, Prototal 等等。