3D打印仿真技術(shù)！2021 ATC 論文有獎(jiǎng)?wù)骷�倒�?jì)時(shí)

主題：2021 Altair 技術(shù)大會(huì)（2021 ATC）論文征集
截至?xí)r間：2021年6月6日

2021 Altair 技術(shù)大會(huì)（2021 ATC）論文征集已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，本次征集活動(dòng)將于6月6日截止。抓住最后的機(jī)會(huì)上傳論文，你的優(yōu)秀，值得被看見！

論文征集信息
論文征集不限行業(yè)和主題，僅需要使用 Altair 軟件產(chǎn)品來完成工程項(xiàng)目、科研課題、成果報(bào)告等。今年是 Altair 中國20周年，也歡迎您在論文投稿的同時(shí)，錄制您對 Altair 想說的話，為優(yōu)秀論文評選加分添彩！
注意：論文投稿需使用 2021 Altair 技術(shù)大會(huì)論文模板，模板下載以及論文提交地址請見后文

論文征集要求
行業(yè)應(yīng)用：
不限，包括汽車、航空航天、國防、通用機(jī)械、電子、船舶、軌道交通、包裝運(yùn)輸、能源、教育及科研院所、建筑、消費(fèi)品、醫(yī)療技術(shù)、金融等。

征文類別：

• 仿真分析 (Simulation)
• 高性能計(jì)算(High Performance  Computing, HPC)
• 數(shù)據(jù)分析 (Data Analytics)
• 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT)
  

提交所需材料：

• 按照 Altair 論文格式排版的論文
• 論文授權(quán)證明簽名掃描件
• 第一作者的教育及工作背景簡介
  

所有錄用論文將給予300元稿酬，同時(shí)可參加優(yōu)秀論文評選活動(dòng)，優(yōu)秀論文作者將獲得大會(huì)頒發(fā)的證書和額外獎(jiǎng)勵(lì)，并有機(jī)會(huì)在技術(shù)大會(huì)上進(jìn)行演講。

論文模板下載及論文提交鏈接：https://uao.so/kS2ua2

如果您在論文的編寫和提交過程中遇到任何問題，歡迎聯(lián)系。
聯(lián)系人：Zoe
電話：029-81024828
E-mail：info@altair.com.cn

Altair 技術(shù)大會(huì)報(bào)名開啟！
2021 Altair 技術(shù)大會(huì)（2021 ATC）將在8月舉行。作為業(yè)界知名的頂級技術(shù)盛會(huì)， Altair 技術(shù)大會(huì)是“以用戶為中心”的全球性技術(shù)大會(huì)，旨在與用戶分享最前沿的技術(shù)創(chuàng)新、最全面的解決方案、最聚焦的行業(yè)應(yīng)用 。

主題更豐富：
“仿真+”，基于最新的仿真技術(shù)探討如何與高性能計(jì)算、數(shù)字化、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能融合賦能、引領(lǐng)創(chuàng)新

專題更深入：
更豐富的技術(shù)專題演講，更具代表性的行業(yè)應(yīng)用分享

— 多場線上用戶大會(huì)：多物理場分析與優(yōu)化（Altair OptiStruct™/ Altair Radioss™）、電子系統(tǒng)開發(fā)（Altair Feko™）、低頻電磁仿真(Altair Flux™)、流體CFD、離散元與多體動(dòng)力學(xué) (Altair EDEM™/Motion）

— 行業(yè)和技術(shù)應(yīng)用分會(huì)場：行業(yè)分會(huì)場包括：汽車、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、軌交重工等；技術(shù)分會(huì)場包括：HPC/Cloud、設(shè)計(jì)仿真一體化、數(shù)字孿生及AI等

互動(dòng)更便捷：
足不出戶，與行業(yè)大咖在線溝通；參與互動(dòng)即可獲得積分，海量好禮等你來領(lǐng)

參會(huì)報(bào)名
可以點(diǎn)擊會(huì)議報(bào)名鏈接：https://reg.altair.com.cn/?frm=njx 也可以掃描下方二維碼：