機床制造商DMG德瑪吉推出雙激光SLM 金屬3D打印機

2020年3月23日，全球領(lǐng)先的機床制造商DMG MORI（德瑪吉）發(fā)布了新的增材制造產(chǎn)品——Lasertec 30 Dual SLM系統(tǒng)。

從名字中我們就可以看出這是一套雙激光的金屬3D打印機，新機器配備了兩個600 W（可選1 kW）激光器，能夠一次構(gòu)建一個或多個零件，據(jù)悉，這套系統(tǒng)是對Lasertec 30的升級款，Lasertec 30配備了一個激光器。

△Lasertec 30 Dual SLM，通過DMG MORI拍攝

DMG MORI和增材制造

DMG MORI成立于1948年，是全球最大的機床制造商之一。該公司總部位于日本，在全球擁有超過160,000臺設(shè)備，工廠包括位于德國的姊妹公司，以及在美國，歐洲和俄羅斯的其他工廠。 DMG MORI的主要產(chǎn)品包括車床，加工中心，銑床和CNC控制器。

除傳統(tǒng)的機床設(shè)備外，德瑪吉還開發(fā)了一系列金屬增材制造系統(tǒng)，包含兩種技術(shù)類型：粉末噴射和激光粉末床3D打印機。其中粉末床系統(tǒng)的商標(biāo)為Lasertec SLM，產(chǎn)品包括Lasertec 12和Lasertec 30 3D打印機，以及現(xiàn)在的新型Lasertec 30 Dual SLM 3D打印機。

在粉末噴射的Lasertec 3D生產(chǎn)線中，DMG MORI開發(fā)了Lasertec 65，以及兩個增減材混合系統(tǒng)，它們將粉末噴射和車銑床的加工制造能力結(jié)合在一臺機器上。型號分別為Lasertec 65 3D混合系統(tǒng)和Lasertec 4300 3D混合系統(tǒng)。此外，DMG MORI于2019年底推出了Lasertec 125 3D混合系統(tǒng)，該技術(shù)已在Formnext上展出。

△DMG MORI LASERTEC 125 3D混合系統(tǒng)在Formnext 2019

Lasertec 30 Dual SLM系統(tǒng)

DMG MORI 新推出的SLM系統(tǒng)的核心是雙激光技術(shù)。 Lasertec 30 Dual SLM上的每個激光器的掃描范圍覆蓋整個構(gòu)建腔，尺寸最大為300 x 300 x 300 mm。與配備單個激光器的機器相比，這可以使生產(chǎn)速度達到90cm3/ h，并將機器的輸出效率提高80％。打印區(qū)域的主動冷卻系統(tǒng)進一步提高了生產(chǎn)率，該系統(tǒng)使用戶可以卸下成品零件并更快地準(zhǔn)備新的訂單。激光光斑的聚焦直徑可以從300微米調(diào)節(jié)到50微米，因此提供了高精度的打印能力。

此外，Lasertec 30 Dual SLM配備了用于參數(shù)優(yōu)化的Optomet軟件，以及用于CAM編程和機器控制的Celos軟件。 Optomet軟件自動識別最適合手頭打印作業(yè)的掃描策略，從而優(yōu)化其性能。 Optomet還包括用于優(yōu)化功率和曝光策略以改善機器性能，這使用戶可以規(guī)范Lasertec 30 Dual SLM的條件并減少3D打印零件中的殘余應(yīng)力。另一方面，Celos提供基于觸摸屏的機器操作。

DMG MORI的另一個功能是用于材料更換和粉末供應(yīng)的rePLUG模塊。它實現(xiàn)了自動粉末處理和粉末回收，從而提高了生產(chǎn)效率。據(jù)DMG MORI稱，該模塊還允許用戶在不到兩個小時的時間內(nèi)更換材料而不會受到污染。 Lasertec 30 Dual的材料兼容性范圍從工具鋼、不銹鋼到鋁和鈷鉻合金到Inconel和鈦，因此為許多行業(yè)提供了選擇。

技術(shù)指標(biāo)

以下是DMG MORI的Lastertec 30 Dual SLM 3D打印機的技術(shù)規(guī)格。

技術(shù)：SLM
體積：300 x 300 x 300毫米
最小 層厚度：20 μm
最高 層厚：100 μm
最小 聚焦直徑：50 μm
最高 聚焦直徑：300 μm
激光功率標(biāo)準(zhǔn)：600 W
激光功率可選：1,000 W
惰性氣體：氬
惰性氣體消耗量：150 l / h
軟件：Optomet and Celo