Burloak 獲波音公司檢測認證，可使用X射線計算機斷層掃描檢測增材制造鋁零件

Burloak Technologies g公司是Samuel, Son & Co., Limited 的一個部門，該公司已獲得波音公司的檢測資質(zhì)認證，可以使用 X 射線計算機斷層掃描檢查符合波音 BSS7046 規(guī)范的增材制造鋁合金部件。

關于Burloak技術公司

Burloak Technologies 公司具有為高度工程化、功能齊全的成品增材金屬和塑料部件提供先進檢測手段的能力，使這些部件能夠滿足高科技行業(yè) OEM 和一級和二級制造商的嚴格規(guī)范。

這項重要檢驗資質(zhì)的獲取是Burloak繼2021 年后的又一項里程碑，通過檢測資格認定后，該公司將獲準按照波音 BAC5673 規(guī)范增材制造鋁 AlSi10Mg 部件。

Burloak 獲批使用 X 射線計算機斷層掃描檢查BSS7046規(guī)格的 AlSi10Mg 鋁合金增材制造零件是在波音對 Burloak 的計算機斷層掃描 (CT) 系統(tǒng)進行嚴格評估之后獲得的，該系統(tǒng)配備了 300kV 微焦點和 180kV 納米焦點管。資格認證過程涉及對操作員的技術熟練程度以及相關實驗室流程和文件的嚴格檢查

Burloak Technologies 副總裁兼總經(jīng)理 Jason Ball 表示：“這一公告表明我們通過領先的高質(zhì)量制造解決方案支持波音的能力不斷增強。作為一家增材制造公司，我們致力于提供高質(zhì)量、可靠的產(chǎn)品。CT 掃描是不可或缺的工具，它使我們能夠以無與倫比的精度檢查和分析 3D 打印部件，確保我們的客戶收到最高質(zhì)量的產(chǎn)品�！�

隨著這項資格認定的完成，Burloak Technologies 將繼續(xù)擴大其計算機斷層掃描能力的范圍，以包括鈦合金。這將伴隨著 Burloak 的使命，即通過改進其已經(jīng)嚴格的流程來不斷推動行業(yè)向前發(fā)展。

Ball最后表示：“特別感謝波音研究和技術團隊提供機會加強我們持續(xù)的合作伙伴關系和專業(yè)知識，使 Burloak 能夠?qū)W習、改進并處于增材制造技術的前沿。”

雖然此資格是波音公司特有的，但 Burloak 已將計算機斷層掃描納入其 ISO17025 范圍，使其可用于任何行業(yè)的商業(yè)用途。

什么是 X 射線計算機斷層掃描(CT)

X 射線計算機斷層掃描 (CT) 是一種非破壞性技術，用于可視化實體內(nèi)部特征，并獲取有關其 3-D 幾何形狀和屬性的數(shù)字信息。CT 圖像通常稱為切片，因為它對應于被掃描對象在沿平面切開時的樣子。一個更好的比喻是面包片，因為就像面包片有厚度一樣，CT切片對應于被掃描物體的一定厚度。因此，雖然典型的數(shù)字圖像由像素（圖片元素）組成，但CT 切片圖像由體素（體積元素）組成。進一步類比，就像一條面包可以通過堆疊其所有切片來重構一樣，通過獲取一組連續(xù)的 CT 切片可以獲得對象的完整體積表示

CT 切片圖像中的灰度級對應于 X 射線衰減，它反映了 X 射線在通過每個體素時被散射或吸收的比例。X 射線衰減主要是 X 射線能量和被成像材料的密度和成分的函數(shù)。

X 射線計算機斷層掃描 (CT)的基本原理

層析成像包括從多個方向?qū)?X 射線對準物體并測量沿一系列線性路徑的強度降低。這種降低以比爾定律為特征，該定律將強度降低描述為 X 射線能量、路徑長度和材料線性衰減系數(shù)的函數(shù)。然后使用專門的算法來重建被成像體積中的X 射線衰減分布。

X 射線計算機斷層掃描 (CT)儀器 - 它是如何工作的？

X 射線層析成像的元素是 X 射線源、一系列測量 X 射線強度沿多個光束路徑衰減的探測器，以及相對于被成像物體的旋轉幾何形狀。這些組件的不同配置可用于創(chuàng)建針對各種大小和成分的成像對象進行優(yōu)化的 CT 掃描儀。

絕大多數(shù) CT 系統(tǒng)使用 X 射線管，盡管斷層掃描也可以使用同步加速器或伽馬射線發(fā)射器作為單色 X 射線源來完成。重要的管特性是目標材料和峰值 X 射線能量，它們決定了生成的 X 射線光譜；電流，決定 X 射線強度；和焦斑大小，這會影響空間分辨率。

大多數(shù) CT X 射線檢測器都使用閃爍體。重要參數(shù)是閃爍體材料、尺寸和幾何形狀，以及檢測和計數(shù)閃爍事件的方法。一般來說，較小的檢測器提供更好的圖像分辨率，但由于與較大的檢測器相比面積較小，因此計數(shù)率會降低。為了補償，使用更長的采集時間來降低噪聲水平。常用的閃爍材料有碘化銫、硫氧化釓和偏鎢酸鈉。

應用

CT數(shù)據(jù)幾乎已應用于所有地質(zhì)學科，并且不斷發(fā)現(xiàn)新的應用。迄今為止成功的應用包括：

• 測量晶體、碎屑、囊泡等的 3D 尺寸和空間分布。
• 稀有標本（化石、隕石等）的無損體積研究
• 流體流場的 3D 測量，包括孔隙度、微孔隙度以及裂縫范圍和粗糙度
• 3D 織物測定（葉狀結構、形狀首選方向、網(wǎng)絡屬性）
• 化石和近代生物標本的形態(tài)學檢查和測量
• 高密度經(jīng)濟微量相的檢測與檢驗
• 樣品勘察成像以優(yōu)化地球化學開發(fā)（例如，定位晶體中心部分、螺旋軸、固體和流體包裹體）。
  

△腦部的 3D 重建細節(jié)圖

X 射線計算機斷層掃描 (CT)的優(yōu)勢和局限性？

優(yōu)勢

• 完全無損的 3D 成像
• 很少或不需要樣品制備
• 重建通常是衰減保守的，允許提取亞體素級細節(jié)。
  

限制

• 分辨率限制在物體橫截面直徑的 1000-2000 倍左右；高分辨率需要小物體
• 有限分辨率導致材料邊界有些模糊
• 多色 X 射線對衰減系數(shù)的灰度級校準
• 低能 X 射線無法穿透大型（dm 級）地質(zhì)標本，降低了分辨能力
• 并非所有特征都具有足夠大的衰減對比度以用于有用的成像（碳酸鹽基質(zhì)中的碳酸鹽化石；石英與斜長石）
• 圖像偽影（光束硬化）會使數(shù)據(jù)采集和解釋復雜化
• 大數(shù)據(jù)量（千兆字節(jié)以上）可能需要大量計算機資源來進行可視化和分析